Skip to content
晶圆针测
我们的温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
热拆键合机
全自动FOWLP热拆键合机
全自动FOPLP热拆键合机
半自动FOWLP热拆键合机
手动FOPLP热拆键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
翘曲测量设备——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装
简体中文
Click to view the navigation
Category: 技术信息
(Page 4 of 4)
27 4 月, 2021
27 4 月, 2021
技术信息
大功率晶圆测试的终极解决方案
高电压/电流市场是目前半导体应用中增长最快的领域之一。在电动化和可再生能源发展的推动下,新一代电力电 ...
Read more
←
1
2
3
4
Back to top
Click to close the navigation
简体中文
晶圆针测
我们的温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
热拆键合机
全自动FOWLP热拆键合机
全自动FOPLP热拆键合机
半自动FOWLP热拆键合机
手动FOPLP热拆键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
翘曲测量设备——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装