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ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器(最大可至650x650mm)

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成 ...

对话ERS首席技术执行官: Klemens Reitinger

Klemens Reitinger是ERS electronic公司CTO兼CEO。经营公司将近30 ...

ERS at SW Test San Diego 2021!

ERS electronic will be attending and presenting at ...

对话ERS半导体行业专家Debbie | 扇出型封装技术

在Fan-in和Fan-out晶圆级封装方面有着7年多工作经验的Debbie,自从2018年加入ER ...