温度高均匀性/

高精度卡盘

产品描述

汽车行业、环境工程以及物联网等应用领域对传感器的需求日益增长。测试这些设备的晶圆时,温度卡盘表面温度的均匀性和精确性至关重要。

ERS AC3系列里的温度高均匀性卡盘系统是一个重大的突破:它将温度均匀性和精确性的概念带入了晶圆测试领域,同时也成为了新一代温度传感器和高精度模拟仪器的理想针测工具。

在对诸如气体浓度、湿度和压力进行校准的时候,获取被测设备(DUT)的确切温度至关重要。 针对这个问题,ERS研发出的技术可将实测温度与绝对温度之间的误差降低至50mK。

该温度高均匀性/高精度AirCool®卡盘系统现提供200mm和300mm晶圆规格,两种规格均可以将温度均匀性稳定在低于±0.1°C,以及优于±0.03°C的温度控制稳定性。

另外,这款温度高均匀性卡盘系统带有ITS90校准功能,并符合ISO 17025标准。

产品种类

AC3

温度均匀性稳定在±0,5°C

精确度:±100mK

HTU

温度稳定在≤ ±0,1°C

极佳的温度均匀性

HTA

精确度:< 50mK

温度高精度

HTU2

温度稳定在≤ ±0,1°C

温度高精度

技术参数

Available upper temperature limits
+150°C up to +300°C
Available lower temperature limits
+35, +20, -40, -55 °C
Coolant
Air (user supplied)
Temperature Stability
±0,03°C
Temperature Display Accuracy
±0,05°C
Long Term Stability
≤10mK / year
Max. voltage between chuck top and GND
500 V DC
Surface flatness and base parallelism
-55 °C up to +300 °C < ±12µm (tighter range on request)
Temperature uniformity
-60°C to -20°C ≤±0.5°C
-20°C to 0°C ≤±0.2°C
0° to +90°C ≤±0.1°C
+90°C to +120°C ≤±0.2°C
+120°C to +200°C ≤±0.5°C
≥ 200°C ≤±0.5°C
Electrical Isolation STD
> 2,5 T Ohm at +25°C
Temperature sensor
Pt100 1/10DIN, 4-line wired
Chuck surface plating
Nickel (gold or non-conductive available)
Interfaces
RS232C, Ethernet, others on request
Control method
Low noise DC/PID with Temperature Dynamic Control TDC
Heating rates for 300 mm system
- 55 °C to +25°C:  12 min
- 40 °C to +25°C:  10 min
+25 °C to +150 °C: 20 min
+25 °C to +200 °C:  25 min
+25 °C to +300 °C:  40 min
Cooling Rates for 300 mm system
+150 °C to +25 °C: 25 min
+200 °C to +25 °C: 35 min
+300 °C to +25 °C: 40 min
+25 °C to 0 °C: 15 min
+25 °C to -40 °C: 35 min
+25 °C to -55 °C: 40 min

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