翘曲矫正解决方案 ERS随时准备应对新产品和新技术中的挑战。温度测试或工艺难度越高,ERS就越关注。让我们了解您关心的问题,并以最快的速度为您提供满意的解决方案。 询问报价 扇出技术视频 让我们了解您的需求 一家领先移动通信设备制造商开发出新型扇出晶圆级封装后急需一个方案,即从载板上将晶圆安全且无残胶的剥离,ERS为他们找到了解决办法。当这项新技术得到认可并售给全世界范围内芯片制造商和组装厂时,ERS开发了一整套自动生产工具(ADM和WAT)来支持先进封装技术的发展。 ERS系统可确保高机械精度和温度控制,以解决扇出封装结构的常见问题。这些问题包括芯粒移位和翘曲,既影响良率,也影响量产。 全自动热解键合机 全自动FOWLP热解键合机支持200mm,300mm晶圆 Learn more 手动面板级热解键合机 手动FOPLP热拆键合机支持的面板尺寸最大可知615×615 mm Learn more 半自动热解键合 半自动热解键合机支持300mm晶圆