产品咨询 姓* 名* 邮箱* 公司* 电话* 所在地* 安装地 先进封装类型* 扇出型Chip First Face Down 扇出型Chip First Face Up 待定 无 产品类型* 扇出型热拆键合机 （配套翘曲矫正功能） 仅扇出型翘曲矫正 Wave3000 — 翘曲测量设备 全自动 还是 手动* Automatic Manual Size* 晶圆级200mm 晶圆级300mm 面板级（小于500x500） 面板级（大于500x500） 其它（请在备注中详细描述） 备注: + = 我已经阅读并同意ERS的隐私政策。勾选此项，即表示您同意您所提供的个人数据将被用于上述隐私声明中所述的目的。 带*为必填 Send
