先进封装咨询 请在浏览器中启用JavaScript来完成此表单。请在浏览器中启用JavaScript来完成此表单。姓名 *邮箱 *公司 *电话 *国家 *安装地先进封装种类 *扇出型Chip First (eWLB/M-Seires)扇出型RDL First临时键合和解键合 (TBDB)不确定无产品类型 *热解键合光子解键合翘曲矫正晶圆检测全自动还是半自动? *全自动半自动尺寸 *150mm晶圆200mm晶圆300mm晶圆小于500x500mm面板大于500x500mm面板其它(请备注)晶圆/面板类型 *化合物晶圆硅制SiCGaNGaAs其它(请备注)备注ERS隐私保护 *我已经阅读并同意ERS的隐私政策。勾选此项,即表示您同意您所提供的个人数据将被用于上述隐私声明中所述的目的。发送