ERS将出席SEMICON China2021

于2021年3月17日举办的Semicon China即将在上海新国际展览中心拉开帷幕。以下是我公司 ...

ERS最新全自动面板级热拆键合技术将亮相中国半导体封装测试大会

凭借数十年在晶圆针测方面温度管理的经验,ERS于2008年推出了首台用于扇出型先进封装的热拆键合翘曲 ...

欢迎舒杨先生作为高级设备工程师加入ERS electronic大中国区团队

作为半导体行业提供温度解决方案领导者的ERS electronic公司,我们非常高兴的宣布舒杨先生作 ...

周翔先生将担任ERS electronic公司副总裁

2018年,ERS将业务范围扩大至中国,并在上海设立办事处。同年,周翔先生加入市场销售团队,负责ER ...

对话蔚华科技

采访背景介绍 以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志的蔚华科技,作为ERS electro ...