Skip to content
晶圆针测
我们的温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
热拆键合机
全自动FOWLP热拆键合机
全自动FOPLP热拆键合机
半自动FOWLP热拆键合机
手动FOPLP热拆键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
翘曲测量设备——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装
简体中文
English
Deutsch
日本語
Click to view the navigation
Categories:
Events & Exhibitions
News
公司动态
技术信息
Worldwide
3月 21, 2024
Featured
/
公司动态
ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司:上海仪 ...
Read more
Worldwide
3月 13, 2024
3月 21, 2024
Events & Exhibitions
/
Featured
/
技术信息
ERS electronic 推出其 Luminex 产品线的首台使用了开创性光学拆键合技术的半自动设备
ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器,该机器采用尖端的光学拆键合技术, ...
Read more
Worldwide
2月 5, 2024
2月 21, 2024
Events & Exhibitions
/
Featured
/
公司动态
2024年ERS出席活动一览
ERS将于2024年出席全球展览会议,如果您想在活动期间与我们会面洽谈,请邮件联系 i ...
Read more
Munich, Germany
6月 29, 2023
2月 5, 2024
公司动态
ERS electronic在上海成立实验室
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅 ...
Read more
Munich, Germany
6月 1, 2023
6月 14, 2023
Featured
/
News
ERS electronic欢迎新投资人——欧洲私募股权投资公司Gimv的加入,以加快扩大公司规模
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司又增加一名 ...
Read more
1
2
…
6
7
→
Back to top
Click to close the navigation
简体中文
English
Deutsch
日本語
晶圆针测
我们的温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
热拆键合机
全自动FOWLP热拆键合机
全自动FOPLP热拆键合机
半自动FOWLP热拆键合机
手动FOPLP热拆键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
翘曲测量设备——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装