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Category: News
Munich
4月 22, 2022
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技术信息
ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统:为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案
2022年4月22日 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic推出了 ...
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11月 16, 2021
11月 16, 2021
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技术信息
ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器(最大可至650x650mm)
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成 ...
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11月 12, 2021
11月 22, 2021
News
对话扇出设备工程师:Ronny Wagner
2007年,Ronny加入公司后不久就协助开发公司首台热拆键合机器。在过去的15年里,他参与了ERS ...
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9月 13, 2021
10月 12, 2021
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技术信息
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未分类
对话ERS首席技术执行官: Klemens Reitinger
Klemens Reitinger是ERS electronic公司CTO兼CEO。经营公司将近30 ...
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6月 9, 2021
6月 9, 2021
Featured
/
News
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技术信息
对话ERS半导体行业专家Debbie | 扇出型封装技术
在Fan-in和Fan-out晶圆级封装方面有着7年多工作经验的Debbie,自从2018年加入ER ...
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