ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统：为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案

2022年4月22日 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic推出了 ...

ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成 ...

对话扇出设备工程师：Ronny Wagner

2007年，Ronny加入公司后不久就协助开发公司首台热拆键合机器。在过去的15年里，他参与了ERS ...

对话ERS首席技术执行官: Klemens Reitinger

Klemens Reitinger是ERS electronic公司CTO兼CEO。经营公司将近30 ...

对话ERS半导体行业专家Debbie | 扇出型封装技术

在Fan-in和Fan-out晶圆级封装方面有着7年多工作经验的Debbie，自从2018年加入ER ...