Kategorie: News (Seite 1 von 4)

ERS electronic introduces the first semi-automatic machine of its Luminex product line featuring groundbreaking PhotoThermal debonding technology

ERS electronic, the industry leader of thermal management solutions for semiconductor manufacturing is presenting the first machine from its innovative Luminex product line featuring the cutting-edge “PhotoThermal” debonding technology for wafer and panels up to 600 x 600 mm. PhotoThermal debonding is a zero stress debonding method that uses a ...

ERS electronic announces appointment of Debbie-Claire Sanchez as Vice President

February 6th, 2024 – ERS electronic, the industry leader in the market of thermal management solutions for semiconductor manufacturing, is pleased to announce that Debbie-Claire Sanchez has been appointed Vice President with immediate effect. Debbie joined ERS in 2019 as Strategic Product Manager for the company’s Fan-out Business Unit, bringing ...

ERS electronic expands its go-to-market capabilities in China by opening an evaluation and demonstration lab in Shanghai

June 29th, 2023 – ERS electronic GmbH, the industry leader in the market of thermal management solutions for semiconductor manufacturing, is pleased to announce the establishment of ERS China lab in Shanghai, in collaboration with Shanghai Jinni Electronic Technology Co., Ltd (Jinni). As a trusted technical third party, Jinni has ...

ERS electronic holt neuen Investor, die europäische Private-Equity-Gesellschaft Gimv, an Bord, um weiteres Wachstum zu fördern

Die ERS electronic GmbH, Branchenführer im Bereich von Temperaturmanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, freut sich, mit Gimv, einer belgischen Private-Equity-Gesellschaft, notiert an  der Euronext 100 notiert ist, einen neuen Investor zu gewinnen. Gimv kann auf eine lange Erfolgsbilanz bei strategischen Investitionen in hochinnovative und finanziell solide Unternehmen mit großem langfristigen Potenzial ...

ERS stellt Wave3000 vor, ein innovatives Messgerät für die Messung von Warpage für Advanced Packaging Wafer

ERS electronic, Branchenführer im Bereich Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat eine einzigartige Maschine für die Messung und Analyse von verworfenen Wafern entwickelt. Dank seiner fortschrittlichen optischen Scan-Methode kann Wave3000 die Wölbung (oder “Warpage”) von Wafern in bestimmten Handling-Positionen genau messen und so eine umfassende und präzise Analyse der Wafer-Wölbung liefern, ...