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Weltweit führend bei thermischen Chuck-Lösungen

Die ERS electronic GmbH ist der Wegbereiter für das thermische Testen von Wafern und hat die AirCool® Technologie zum Kühlen ohne Flüssigkeit erfunden. Seit 1972 haben wir weltweit über 7.000 Chucks verkauft, davon sind fast 85% heute immer noch in Betrieb. Ein Großteil der ICs, die heute in der Automobil- und Sicherheitsindustrie genutzt werden, wurde mit ERS Chucks getestet. Mehr als zwei Milliarden ICs wurden mit ERS Debonding-Lösungen verarbeitet.

ERS wurde von 3D inCites für seinen Beitrag zur Entwicklung heterogener Integrations- und 3D-Technologien als Equipment Supplier of the Year ausgezeichnet.

Thermal Chucks

AirCool® Prime,
AC3, AirCool®, HTU

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Debonding Lösungen

Generation 3 unseres Flaggschiffs ADM330 ist nun verfügbar!

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13 Jan 2023 Where can you meet ERS? ERS is attending several events all over the world throughout the year. If you want to set up a meeting with us during one of the events, please message us...

16 Nov 2022 ERS electronic offers improved warpage correction performance for Fan-out Wafer-Level Packaging with its Next-Generation WAT330 NOVEMBER 15th, 2022 – ERS electronic, the industry leader in thermal management solutions for semiconductor manufacturing, upgrades its Warpage Adjustment Tool (WAT330), to include powerful capabilities for warpage measurement and correction....

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