热卡盘解决方案全球领导者

作为晶圆温度测试领域的领导者，由我们研发的AirCool®专利技术，在无需使用任何液体作为冷却剂的情况下，完全使用空气进行低温测试。
自1972年起，我们的卡盘全球销量超过10000件，其中约85%目前仍在使用中，特别是在汽车及安全领域所使用的每个IC几乎都在ERS卡盘上进行过测试。迄今为止，也已有超过20亿个IC采用了ERS的热拆键合工艺。

ERS被3D inCites评为年度最佳设备供应商，以表彰其对异质集成和3D技术发展的贡献。