热卡盘解决方案全球领导者

作为晶圆温度测试领域的领导者,由我们研发的AirCool®专利技术,在无需使用任何液体作为冷却剂的情况下,完全使用空气进行低温测试。
自1972年起,我们的卡盘全球销量超过7000件,其中约85%目前仍在使用中,特别是在汽车及安全领域所使用的每个IC几乎都在ERS卡盘上进行过测试。迄今为止,也已有超过20亿个IC采用了ERS的热拆键合工艺。

温度卡盘

AirCool®, AC3, AirCool®Prime

温度高均匀性卡盘,高电压/电流卡盘等

热拆键合机

基于专利 AirCool® 技术的

扇出型热拆键合解决方案

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经营理念

关于我们的技术、创新和产品质量。