扇出型封装设备

ERS electronic做好时刻迎难而上的准备,来应对新产品技术在开发过程中遇到的在温度方面的挑战。 告诉我们您的需求,我们承诺将在在最短的时间内提供满意的解决方案。

告诉我们您的需求

当一位汽车零部件行业的领先客户向ERS寻求帮助,以在特定温度和某自动化工艺中测试矩形混合模组时,ERS迎难而上,设计和建造出了HybridTherm®系统。

当微米精度对探测应用程序来说还很陌生的时候,计算机行业某著名品牌公司请求ERS在XYZ  轴运动系统中实现配备发光显微镜的某“探针”设备1微米的运动精度,ERS又一次迎难而上,设计和建造出ERS CleanTherm®系统。

当某干蚀刻机的制造商需要对真空腔内进行三维运动的卡盘实现温度控制时,ERS成功应对这一挑战,建造出VacuTherm®系统。

当一家领先移动通信设备制造商开发出一种有前景的新型扇出晶圆级封装并且需要一个方案–从载板上将晶圆安全且干净地剥离,ERS为他们找到了解决方案。当这项新技术的许可开始在全世界范围内出售给芯片制造商和组装厂时,ERS开发了一整套自动生产工具(ADM和WAT)来支持封装技术。

 

全自动热拆键合机

全自动FOWLP热拆键合机,适用于200mm,300mm晶圆

手动面板级热拆键合机

手动FOPLP热拆键合机支持的面板尺寸最大可至615×615 mm

手动晶圆级热拆键合机

手动FOWLP热拆键合机支持300 mm晶圆