ファンアウト装置

当社は、新製品や新技術において、熱の影響がもたらす課題に常に対応しています。

サーマルテストやプロセスの問題が難しければ難しいほど、私達にとっては興味深いものです。問題点を教えていただければ、驚くほど短い時間で解決策を提案します。

ご要望をお聞かせください

自動車部品の世界的リーダーが、四角いハイブリッドモジュールを温度や自動プロセスでテストしたいと当社に相談してきた時、私達はその課題に取り組み、HybridTherm®システムを設計・構築しました。

ミクロン単位の精度がプロービング用途としてはまだ珍しかった時代に、コンピューター業界で最も有名な企業の一つが、エミッション顕微鏡でデバイスを「プロービング」するために、当社にXYZモーションシステムの1ミクロン単位の動作精度を求めた時、その課題に取り組み、ERS CleanTherm®システムを設計・構築しました。

ドライエッチャー装置 のメーカーが真空チャンバー内で3次元的に動くチャックの温度管理を必要としていた時、私達はその課題に取り組み、ERS VacuTherm®システムを構築しました。

モバイル通信デバイスの大手メーカーが、有望な新しいファンアウトウェハレベルパッケージを開発し、キャリアからモールドウェハを安全かつクリーンに取り外す解決方法を必要としていた時、 当社に解決方法を求めました。

この新技術のライセンスが世界中の半導体メーカーやアセンブリーハウスに販売されるようになったとき、 包装技術をサポートする自動生産ツール( ADM と WAT)を開発しました。

Automatic Debonding Machine

Automatic FOWLP Debonding Machine for 200 or 300/300 mm wafers

Automatic Warpage Adjustment Tool

Automatic Warpage Adjustment Tool for 200 or 300/330 mm wafers

Manual Panel Debonding Machine

Manual Panel Debonding Machine for panels up to 615×615 mm

Manual Warpage Adjustment Tool

Manual Warpage Adjustment Tool for 300 mm wafers

Manual Debonding Machine

Semi-automated Debonding Machine for 300/330 mm wafers