扇出型封装设备

一位汽车零部件行业领先的客户向ERS寻求帮助，他们希望能在特定温度和自动化工艺中测试矩形混合模组，ERS接受挑战，设计并开发了HybridTherm系统。

当微米精度对晶圆针测还很陌生的时候，计算机行业领军公司咨询ERS是否可以在XYZ轴运动系统中配备动线精度精确至1微米的发光显微镜，ERS又一次迎难而上，设计推出ERS CleanTherm系统。

某干蚀刻机的制造商需要对真空腔内三维运动的卡盘进行温度控制，ERS再次成功应对这一挑战，制造出VacuTherm系统。

一家领先移动通信设备制造商开发出新型扇出晶圆级封装后急需一个方案，即从载板上将晶圆安全且无残胶的剥离，ERS为他们找到了解决办法。当这项新技术得到认可并售给全世界范围内芯片制造商和组装厂时，ERS开发了一整套自动生产工具（ADM和WAT）来支持先进封装技术的发展。