产品描述
带有稳定的气体冷却以及配套的冷却机的ERS AC3系列提供一个极其宽泛的测试温度范围。
- 仅使用空气冷却——无液体或帕尔贴元件
- MTBF >50,000小时
- 测试温度范围为-65℃到400℃
- 模块化系统，适合单独测试的需要
- 在毫微安培范围内的低电噪声
- 冷却剂占地面积小，节省空间
- 无需额外的吹气装置
- 与各大主流生产型或是分析型探针台兼容
- 可集成全套的软硬件于一体
- 便于售后服务的FRU（现场可更换单元）组件
纯空气冷却——24小时无间断稳定运行
享誉全球各大生产车间和研发实验室的AC3专利系统，以其宽泛的温度测试范围、紧凑的冷却机组、低能耗和稳定的纯空气制冷而闻名。其最长的系统运作时间、无尘室紧凑的占地面积以及低能耗都成为行业内最低COO的典范。
专利ACP技术带来的无与伦比的高效率
高效的AC3系统的核心是ACP空气管理系统专利技术。在两端式的冷却操作中，patented ACP air management system最大化提取冷却的空气。使用过的干燥的静静冷空气还可以作为节约成本的净化空气，重新吹向卡盘，以防止晶圆和其周围区域结冰。
在实验室和大规模生产中均表现出极高的性能
通过与实验室终端用户和供应商的高端探针台多年的密切合作，AC3在低噪声测试上拥有着卓越的表现。由于AC3温度卡盘同时具备极高的硬度，也因此同样适用于高引脚数晶圆测试。
技术参数
Available upper temperature limits
+150°C up to +300°C, +400 °C option available
Available lower temperature limits
+35, +20, -40, -55 °C
Coolant
Air (user supplied)
Chuck Temperature Display Resolution
0.01°C
Smallest Temperature Selection Step
0.1°C
Temperature accuracy
±0.1 °C
Max. voltage between chuck top and GND
500 V DC (high voltage option up to 10 kV available)
Surface flatness and base parallelism
-55 °C up to +300 °C < ±12µm (tighter range on request)
Temperature uniformity
- 55 °C to +200 °C < ±0.5 °C
> 200 °C < ±0.5 %
> 200 °C < ±0.5 %
Electrical Isolation STD
> 2,5 T Ohm at +25 °C
Temperature sensor
Pt100 1/3DIN, 4-line wired
Chuck surface plating
Nickel (gold or non-conductive available)
Interfaces
RS232C, Ethernet, others on request
Control method
Low noise DC/PID with Temperature Dynamic Control TDC
Heating rates for 300 mm system
- 55 °C to +25°C: 12 min
- 40 °C to +25°C: 10 min
+25 °C to +150 °C: 20 min
+25 °C to +200 °C: 28 min
+25 °C to +300 °C: 40 min
- 40 °C to +25°C: 10 min
+25 °C to +150 °C: 20 min
+25 °C to +200 °C: 28 min
+25 °C to +300 °C: 40 min
Cooling Rates for 300 mm system
+150 °C to +25 °C: 25 min
+200 °C to +25 °C: 30 min
+300 °C to +25 °C: 40 min
+25 °C to - 20 °C: 15 min
+25 °C to -40 °C: 35 min
+25 °C to -55 °C: 65 min
+200 °C to +25 °C: 30 min
+300 °C to +25 °C: 40 min
+25 °C to - 20 °C: 15 min
+25 °C to -40 °C: 35 min
+25 °C to -55 °C: 65 min
如有特殊需要，请点击这里 contact us.