早在80年代，ERS electronic就笃定液体制冷剂一定会被一种更清洁、更可靠的冷却剂取代，也因此做出了一个看似大胆却深思熟虑的决定——在温度为15°C及以上的晶圆测试过程中，采用空气进行冷却降温。通过查阅大量温度技术领域的资料，经过无数次的实验，最终形成了有史以来最安全可靠的高低温度卡盘，与此同时，它也毫无疑问成为了ERS AirCool® system 的核心。几年后，又一项空气冷却技术面世，并获得的长达8年的技术专利。该技术也成为了半导体行业的标杆。
客户对空气冷却技术的反馈也让ERS electronic更加坚信，在冷却卡盘的时候应尽可能的避免使用液体或是帕尔贴元件，而仅使用空气。这样的信念驱使ERS electronic在空气冷却技术上再一次的突破创新—— ACP chilling technology，该技术不仅拥有令人叹为观止的极小的体积，还发挥着卓越的冷却性能。
2017年，ERS electronic与台湾探针台制造商MPI强强联手，综合运用双方的专业知识，共同设计了一款全新的产品——拥有业界最短转换时间的AirCool ® PRIME。通过温度卡盘与工作台无缝集成的方式，AirCool® PRIME将清洁的干燥空气（CDA）的使用量降至最低，从而节约生产成本，节能减排。
Product
AC3
AirCool® PRIME
AirCool®
Available upper temperature limits
+400 °C
+300 °C
+300 °C
Available lower temperature limits
-55 °C
-65 °C
-10°C (200mm), 0°C (300mm)
Smallest temperature selection step
0.1 °C
0.1°C
0.1 °C
Temperature accuracy
±0.1 °C
±0.08 °C
±0.1 °C
Temperature uniformity
-55 °C to +200 °C < ±0.5 °C | > 200 °C < ±0.5 %
-60 °C to +200 °C < ±0.5 °C | > 200 °C < ±0.5%
20°C to +200°C < ±0.5°C | > 200 °C < ±0.8%
Surface flatness and base parallelism
-55°C up to +300°C < ±12µm Tighter range on request
-65°C up to +300°C < ±10µm Tighter range on request
up to +300°C < ±15µm Tighter range on request
Electrical isolation STD
> 2,5 T Ohm at +25°C
> 5 T Ohm at +25°C
> 1 T Ohm at +25°C
Electrical isolation ULN
25 fA @ 10V @ 25°C
20 fA @ 10V @ 25°C
25 fA @ 10V @ 25°C
Capacitance
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
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