热拆键合解决方案

ERS electronic做好时刻迎难而上的准备,来应对新产品技术在开发过程中遇到的在温度方面的挑战。 告诉我们您的需求,我们承诺将在在最短的时间内提供满意的解决方案。

告诉我们您的需求

2006年,一家领先的德国芯片制造商与ERS合作,开发了首款将晶圆从金属载体上分离的机器,该步骤位于eWLB流程的最后一步,被称为热拆键合,该步骤属于中等密度的扇出晶圆级封装。当这项新技术开始在全球范围内出售给芯片制造商和装配厂时,ERS开发了一批自动和手动生产设备来支持封装技术。

2018年,ERS推出了第一台面板级手动热拆键合机,该机器的问世推动了封装行业从晶圆到面板级的转变,同时也促使其它研究机向高级封装技术迈进。

如今,凭借晶圆和面板级的热拆键合和翘曲矫正机器,ERS一直处于扇出型封装温度管理技术的最前沿。

 

全自动热拆键合机

全自动FOWLP热拆键合机支持200mm,300mm晶圆

手动面板级热拆键合机

手动FOPLP热拆键合机支持的面板尺寸最大可至615x615mm

手动热拆键合机

手动FOWLP热拆键合机支持300mm晶圆