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2006年,一家领先的德国芯片制造商与ERS合作,开发了首款将晶圆从金属载体上分离的机器,该步骤位于eWLB流程的最后一步,被称为热拆键合,该步骤属于中等密度的扇出晶圆级封装。当这项新技术开始在全球范围内出售给芯片制造商和装配厂时,ERS开发了一批自动和手动生产设备来支持封装技术。
2018年,ERS推出了第一台面板级手动热拆键合机,该机器的问世推动了封装行业从晶圆到面板级的转变,同时也促使其它研究机向高级封装技术迈进。
如今,凭借晶圆和面板级的热拆键合和翘曲矫正机器,ERS一直处于扇出型封装温度管理技术的最前沿。