热解键合解决方案

一家领先移动通信设备制造商开发出新型扇出晶圆级封装后急需一个方案，即从载板上将晶圆安全且无残胶的剥离，ERS为他们找到了解决办法。当这项新技术得到认可并售给全世界范围内芯片制造商和组装厂时，ERS开发了一整套自动生产工具（ADM和WAT）来支持先进封装技术的发展。

ERS系统可确保高机械精度和温度控制，以解决扇出封装结构的常见问题。这些问题包括芯粒移位和翘曲，既影响良率，也影响量产。