手动翘曲矫正机

MWAT300是一款专为研发实验室和新技术试产期设计的手动翘曲矫正机。

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产品描述

ERS MWAT300系统是一种用于模制、重构晶圆的晶圆级封装技术FOWLP。

它提供了带有可存储100多种配方的半自动PLC控制器,其核心技术是ERS 三温滑动专利技术TriTemp Slide。该技术为翘曲晶圆提供了温度调节功能,以达到大幅改善晶圆翘曲的目的。

另外,我们还提供一些特殊的技术支持,例如在重新分布之后,针对易氧化的晶圆采用的无氧三温滑动专利技术。

该机器专为研发实验室和新技术试产期而设。

产品特点

  • 模块化FOWLP晶圆翘曲控制
  • 足够的配方存储空间
  • 无氧环境可选
  • 触屏MMI系统

MWAT300

技术参数

Wafer Size
200 mm (MWAT200) or 300 mm (MWAT300)
Maximum Input Warpage
+/- 5mm
Warpage Adjust Method
ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage
< 500µm
UPH
Up to 25 depending on product
Temperature Control
DC PID and ERS AirCool® components
Temperature Range
-10°C up to +260°C (depending on station)
Oxygen Free Environment
Optional

机器尺寸

W x D x H
2000mm x 1120mm x 1600mm
Weight
500kg

厂务要求

Voltage
400 VAC 3-phase 32A
Frequency
50 / 60 Hz
Power
12 kW
CDA Pressure
6 bar at 0 °C dew point
CDA Flow Rate
1000 l/min peak
Vacuum Pressure
100 mbar
Vacuum Flow Rate
100 l/min

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