产品描述
ERS MPDM是将晶圆从载板上分离的理想扇出型晶面板级封装技术（FOPLP）。该系统可重复操作，保证热解键合后的晶圆质量。
特殊的真空设计，宽泛的温度范围（最高可达240摄氏度）使得该系统可以对薄至10mm的面板进行解键合和翘曲矫正。与上一代ERS设备一样，MPDM采用了顺滑且无接触的传送机制，即面板在从温度加工区域到其它区域传送的时候，翘曲已经得到了修正。
该工具专门为研发实验室和新技术试产期设计。
产品特点
- 优化后的扇出型面板级热解键合技术
- 扇出型面板级翘曲控制
- 翘曲矫正模式
- 触屏MMI
MPDM
技术参数
Machine Description
Manual thermal debonding machine with warpage adjustment function
Product size
200mm, 300mm wafer Ø and panels up to 615mm x 615mm
Product thickness
300µm to 1000µm
Carrier size
Up to 630mm x 630mm
Carrier thickness
0,5 to 5,0mm
Warpage Handling Capability
Input: ±10mm, Output: <1mm
Throughput (WPH)
*>15 wafers per hour
Temperature Range
-10°C to 260°C (Station Dependent)
Temperature Uniformity
Set Point ± 3°C
Wafer Transfer System
TriTemp Slide and AirCushion System
ESD Control
Strategic ionizer location with Auto-feedback system
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