产品描述
ERS AirCool®突破性的使用压缩空气来对被测晶圆进行主动冷却降温，使其温度远低于环境温度。由于卡盘内部不使用任何液体或帕尔贴元件，它已成为行业中不折不扣的可靠性和高温稳定性的代名词。
由于纯空气操作的高绝缘性， ERS AirCool®在低噪声检测也独具优势。其优美的外观结构也使该温度卡盘成为高温测试、卡盘表面高度平坦以及高压应用的理想解决方案。
ERS AirCool®的问世实现了超过5万小时的平均无故障工作时长。随着高引脚数晶圆测试的盛行，ERS也推出了坚硬度极高版本的AirCool®系统，以满足高引脚密度探针卡的需求。 市场上对该纯空气系统的巨大需求，使得所有主流全自动探针台很快就出台了集成安装的解决方案。
技术参数
Available upper temperature limits
+150°C up to +300°C
Available lower temperature limits
-10 (200mm), 0°C (300mm)
Coolant
Air (user supplied)
Chuck Temperature Display Resolution
0.01°C
Smallest Temperature Selection Step
0.1°C
Temperature accuracy
±0.1 °C
Max. Voltage between Chuck Top and GND
500 V DC (high voltage option up to 10 kV available)
Surface flatness and base parallelism
up to +300 °C < ±15µm (tighter range on request)
Temperature uniformity
20 °C to +200 °C < ±0.5 °C
> 200 °C < ±0.8 %
> 200 °C < ±0.8 %
Electrical Isolation STD
> 1 T Ohm at +25 °C
Temperature sensor
Pt100 1/3DIN, 4-line wired
Chuck surface plating
Nickel (gold or non-conductive available)
Interfaces
RS232C, Ethernet, others on request
Control method
Low noise DC/PID with Temperature Dynamic Control TDC
Heating rates for 300 mm system
+25 °C to +150 °C: 10 min
+25 °C to +200 °C: 15 min
+25 °C to +300 °C: 25 min
+25 °C to +200 °C: 15 min
+25 °C to +300 °C: 25 min
Cooling Rates for 300 mm system
+150 °C to +25 °C: 20 min
+200 °C to +25 °C: 25 min
+300 °C to +25 °C: 30 min
+200 °C to +25 °C: 25 min
+300 °C to +25 °C: 30 min
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