产品描述

除了用于晶圆针测的温度卡盘(主要是300 mm和200 mm晶圆),ERS还可满足一些特殊应用领域的需求。无论是MEMS的晶圆测试、低RDS(on)的高压测试还是翘曲晶圆处理, ERS都可根据您的要求提供特殊的真空设计。

对翘曲度较高的晶圆进行测试时,建议使用ERS electronic的强真空卡盘。在一定程度的翘曲度和晶圆厚度下,晶圆将对温度作出反应,从而导致真空失效。 强真空卡盘恰好解决了该难题,使晶圆可以平整的置于卡盘上面。

案例展示

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