特殊真空设计

除了用于晶圆针测的温度卡盘（主要是300 mm和200 mm晶圆），ERS还可满足一些特殊应用领域的需求。无论是MEMS的晶圆测试、低RDS(on)的高压测试还是翘曲晶圆处理， ERS都可根据您的要求提供特殊的真空设计。

对翘曲度较高的晶圆进行测试时，建议使用ERS electronic的强真空卡盘。在一定程度的翘曲度和晶圆厚度下，晶圆将对温度作出反应，从而导致真空失效。 强真空卡盘恰好解决了该难题，使晶圆可以平整的置于卡盘上面。