七大理由
1
卡盘表面极高的平整度
极高的卡盘盘面平整度确保了晶圆理想的接触面积。极其坚硬的ERS卡盘能够轻松承受高帧数探针台产生的热量和压力。
2
宽泛的测试温度范围
ERS electronic卡盘系统适用于高低温度测试，温度范围从-65°C 至 +550°C不等。
3
温度可快速改变
对于需要温度快速转换的分析和生产测试应用领域来说，升降温所需的时间对于晶圆测试的效率尤为重要。ERS利用在热交换和气流方面的专业知识，实现了温度的快速变化。
4
温度精确度高
ERS electronic卡盘系统恒定的温度分布可确保在测试过程中晶圆上的每个芯片都处在相同的测试环境。ERS的300mm卡盘的温度均匀性可以稳定在 ± 0.1 °C
5
超低电噪声，缩短设置时间
凭借在测试测量技术方面的丰富经验， ERS的温度卡盘具有最佳的电学性能。利用低噪声直流温度控制技术和低电噪声的空气冷却装置，确保该系统适用于毫微安培范围内的检测。
6
较长的使用寿命
ERS AirCool ®系统保持着五万小时平均无故障工作时长的记录——可持续无间断工作长达六年左右。
7
节省空间和成本
得益于ACP高效的热交换专利技术，ERS冷却机可确保在占地面积极小的情况下，测试温度低至-65 °C，这也是任何其它温度卡盘所无法企及的。ACP专利技术的问世也将行业探针台集成方案标准化，进而进一步节省生产空间。
Product
AC3
AirCool® PRIME
AirCool®
Available upper temperature limits
+400 °C
+300 °C
+300 °C
Available lower temperature limits
-55 °C
-65 °C
-10 (200mm), 0°C (300mm)
Smallest temperature selection step
0.1 °C
0.1°C
0.1 °C
Temperature accuracy
±0.1 °C
±0.08 °C
±0.1 °C
Temperature uniformity
-55 °C to +200 °C < ±0.5 °C | > 200 °C < ±0.5 %
-60 °C to +200 °C < ±0.5 °C | > 200 °C < ±0.5%
20°C to +200°C < ±0.5°C | > 200 °C < ±0.8%
Surface flatness and base parallelism
-55°C up to +300°C < ±12µm Tighter range on request
-65°C up to +300°C < ±10µm Tighter range on request
up to +300°C < ±15µm Tighter range on request
Electrical isolation STD
> 2,5 T Ohm at +25°C
> 5 T Ohm at +25°C
> 1 T Ohm at +25°C
Electrical isolation ULN
25 fA @ 10V @ 25°C
20 fA @ 10V @ 25°C
25 fA @ 10V @ 25°C
Capacitance
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection