选择ERS卡盘系统的理由

作为质量和技术方面的市场领导者,ERS明确承诺其产品在所有学科方面都有着毋庸置疑的卓越品质。我们的卡盘系统为半导体行业提供的优势表明,我们在开发和生产的所有阶段都牢记这一承诺。

七大理由

1

优越的卡盘平坦度
最大限度的表面平坦度确保了晶圆有理想接触面。极刚性的ERS夹盘可轻易承受使用多管脚的探针卡有关的热度和压力。

2

宽工作温度范围
ERS卡盘系统同时适用于极高和极低的温度。对于分析探测应用,ERS还提供了在-65°C + 400°C之间的各种温度范围。

3

温度速变
对于要求温度变化快速的分析和生产测试应用,冷却和加热时间对于晶圆测试吞吐量尤为重要。ERS在热交换技术和气流管理方面的专业知识使得快速的升温时间得以实现。

4

高控温精度
ERS卡盘的恒定温度分布保证了测试期间适用于晶圆上每个晶片的基本条件相同。ERS系统通常提供在300毫米夹盘上优于±0.5°C的温度均匀性。

5

电平噪声低,启动时间短
ERS系统在试验测量技术方面的丰富经验确保其卡盘具备最好的电气性能。此外,采用低噪音的直流温度控制和电气静音空气冷却系统,确保系统适合于在飞安范围内进行测试。

6

具备高可靠性和超长的工作寿命
ERS的风冷系统记录的平均无故障时间超过5万小时,几乎可连续六年正常运行。

7

最小空间要求
得益于AC²高效换热技术,ERS冷水机组可为夹盘提供在极小空间内低至-65°C的温度环境,这是其他温度晶圆卡盘系统所无法比拟的。
通过使用专利AC²技术,还可高度集成到行业标准晶圆探针台中, 从而进一步减少对超净间的空间占用。

AirCool PRIME

New family of thermal chucks with a temperature range of -60 to 300°C.

AC3

Modular patented air-only chuck system.

AirCool

The original air-only chuck behind a wide variety of wafer thermal test applications.

Product
AC3
AirCool® PRIME
AirCool®
Available upper temperature limits
+400 °C
+300 °C
+300 °C
Available lower temperature limits
-55 °C
-65 °C
-10 (200mm), 0°C (300mm)
Smallest temperature selection step
0.1 °C
0.1°C
0.1 °C
Temperature accuracy
±0.1 °C
±0.08 °C
±0.1 °C
Temperature uniformity
-55 °C to +200 °C < ±0.5 °C | > 200 °C < ±0.5 %
-60 °C to +200 °C < ±0.5 °C | > 200 °C < ±0.5%
20°C to +200°C < ±0.5°C | > 200 °C < ±0.8%
Surface flatness and base parallelism
-55°C up to +300°C < ±12µm Tighter range on request
-65°C up to +300°C < ±10µm Tighter range on request
up to +300°C < ±15µm Tighter range on request
Electrical isolation STD
> 2,5 T Ohm at +25°C
> 5 T Ohm at +25°C
> 1 T Ohm at +25°C
Electrical isolation ULN
25 fA @ 10V @ 25°C
20 fA @ 10V @ 25°C
25 fA @ 10V @ 25°C
Capacitance
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
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