第三代ADM330

扇出型晶圆翘曲矫正/热解键合一体机

第三代ADM330是扇出型晶圆级封装热解键合机的最新版本。机器对下列功能进行了全面升级：

• 独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力
• 符合GEM300标准，针对工业4.0

可选附加功能

• 通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性
• 独立的晶圆ID激光打标功能

配套功能：翘曲矫正

ERS ADM330系统是用于晶圆和载体的全自动分离（热拆键合）的扇出型晶圆级别封装技术（FOWLP）。该机器是通过释放热量将载体剥离。然后采用专有的热处理工艺来减少并控制由于拆键合、重构晶圆而引发的翘曲。该系统实现了高产量，并同时保证热拆键合后的晶圆质量。

ADM330内部集成的激光打标功能，将对解键合下游工艺的相关数据进行100%监控。ADM330配备了可连续运行的，用于300mm或330mm晶圆的FOUP。该系统具有OCR/BCR功能，并配备完善的SECS/GEM通信系统。系统读取载体上的ID，然后通过SECS/GEM将此ID编号传递给服务器，以实现通过自由下载方案，或是上传来自自动拆键合、自动脱胶、自动晶圆划片（和ID读取检查）、以及高精度翘曲检测站的数据。

产品特点

• FOWLP优化热解键合技术
• 全自动脱胶
• FOWLP晶圆翘曲控制和监测
• FOWLP晶圆正面标记
• 全自动翘曲矫正模式
• 根据SEMI E95的MMI
• 根据SEMI E95和E30的ECS/GEM