产品描述
机器集成翘曲矫正技术
继手动FOPLP热解键合机（MPDM）的成功推出之后，其全自动版本APDM650——全自动面板级热解键合机问世，它是扇出式面板级封装量产的理想工具。
主要特点
- 最大可以处理650x650mm面板级热解键合和脱胶
- 集成面板翘曲控制和检测
- 面板正面多点激光标记
- 可运行独立的全自动翘曲矫正模式
- 灵活的用户操作界面
- 可定制的工厂自动化
- 装卸EFEM系统的灵活操作
ERS APDM650为扇出式面板级封装（FOPLP）技术提供面板和载板的全自动分离（解键合）。结合三温滑动专利技术TriTemp Slide和温度管理工艺来减少并控制解键合后重组面板的翘曲。
“对于面积更大的FOPLP，解键合这一步骤对于面板工艺完整性来说至关重要。自2018年Fraunhofer IZM使用ERS的手动解键合机器以来，FOPLP工艺开发又前进了一大步。我们很高兴看到，面板级封装现已颇具技术和工艺上的成熟度，可以实现量产的目标了。”
Fraunhofer IZM集团经理、面板级封装联盟负责人 Tanja Braun博士
APDM650
技术参数
Panel Size
Up to 650 x 650 mm
Panel Thickness
400 - 1200µm
Metal Carrier Thickness
1.5 – 5.0 mm
Process Mode
Auto Debond, Detape and Warpage Adjust Process
Warpage Adjust Only Mode
Warpage Adjust Only Mode
Transport System
TriTemp AirCushion Transport
Temperature Range
RT - 260°C; Depending on station
Temperature Uniformity
±3°C (at operating temperature of 185°C)
Warpage Input
Debonding Process – NA Warpage Adjust Process - ±12 mm
Warpage Output
*<4 mm
In-situ Systems
ID Reader Warpage Metrology Laser Marking
Communication
SECS/GEM Ready
PPH
**18 Panels per hour
Laser marking
1064 nm
* Warpage output depends on product
** PPH is recipe dependent
机器尺寸
Dimensions
4,6 x 3 m
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