手动面板级热拆键合机

MPDM700是一款专为研发实验室和新技术试产期间的试生产线设计的手动热拆键合机。

产品描述

ERS的MPDM700 系统是非常理想的将面板从其载体上分离出来的扇出型晶面板级封装技术(FOPLP)。该系统提供了操作上的可重复性,以保证热拆键合后的晶圆质量。

特殊的真空设计,以及其宽泛的温度范围(可高达240摄氏度)使得该系统可以对薄至10mm的面板进行拆键合和翘曲矫正操作。和前一代的ERS设备一样,MPDM700采用了平滑且无接触的传送机制,即面板在从温度加工区域到其它区域进行传送的时候,翘曲已经得到了修正。

该工具专门为研发实验室和新技术试产期间的试生产线设计。

产品特点

  • 扇出型面板级级别优化的热拆键合技术
  • 扇出型面板级别翘曲控制
  • 翘曲矫正模式
  • 触屏MMI

MPDM700

技术参数

Machine Description
Manual thermal debonding machine with warpage adjustment function
Product size
200mm, 300mm wafer Ø and panels up to 615mm x 615mm
Product thickness
300µm to 1000µm
Carrier size
Up to 630mm x 630mm
Carrier thickness
0,5 to 5,0mm
Warpage Handling Capability
Input: ±10mm, Output: <1mm
Throughput (WPH)
*>15 wafers per hour
Temperature Range
-10°C to 260°C (Station Dependent)
Temperature Uniformity
Set Point ± 3°C
Wafer Transfer System
TriTemp Slide and AirCushion System
ESD Control
Strategic ionizer location with Auto-feedback system

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