产品描述
ERS MDM300系统是一种用于分离晶圆与载板（热解键合）的半自动FOWLP技术。该机器通过释放热量进行脱胶。此外，该系统可保证热解键合后的晶圆质量。
机器提供的半自动PLC控制，而且最多可存储100多种配方。另外，机器具有较高的可重复操作性：首先可以使用预设参数进行自动热解键合，然后手动脱胶，最后进入全自动翘曲矫正程序。
MDM300具有两种操作模式：热解键合和翘曲调整以及独立的翘曲矫正功能。
另外，我们还提供一些特殊的技术支持：例如在重新分布后，对易氧化的晶圆采用的无氧三温滑动专利技术。
该工具专为研发实验室和新技术试产期而设。
产品特点
- FOWLP优化热解键合技术
- 全自动脱胶
- FOWLP晶圆翘曲控制和监测
- FOWLP晶圆正面标记
- 全自动翘曲矫正模式
- 根据SEMI E95的MMI
- 根据SEMI E95和E30的ECS/GEM
MDM300/330
技术参数
Wafer Size
200 mm (MDM200) or 300/330 mm (MDM330)
Debond System
Thermal
Warpage Adjust Method
ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage
< 500µm
Temperature Control
DC PID and ERS AirCool® components
Temperature Range
-10°C up to +260°C (depending on station)
Oxygen Free Environment
Optional
机器尺寸
W x D x H
2000mm x 1050mm x 1600mm
Weight
600kg
厂务要求
Voltage
400 VAC 3-phase 32A
Frequency
50 / 60 Hz
Power
15 kW
CDA Pressure
6 bar at 0 °C dew point
CDA Flow Rate
1000 l/min peak
Vacuum Pressure
100 mbar
Vacuum Flow Rate
100 l/min
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