高电压/电流卡盘

高电压/电流市场是目前半导体应用中增长最快的领域之一。在电动化和可再生能源发展的推动下，新一代电力电子器件也同时在推动MOSFET和IGBT的发展，这也带动了碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等其它新基质的日益普及。

为了适应高电压应用的发展，ERS推出高电压/电流卡盘系列来满足客户的需要。可供选择的卡盘从简单的1.5千伏同轴连接到10千伏同轴连接，甚至3千伏三轴连接，且最大电流可达600安培，同时可以满足从-65°C 到 +300°C不等的测试温度需求。结合在高电压测试和超低噪声晶圆针测方面积累了超过15年的经验，该卡盘可以保证在高达一万伏的高压下超低漏电、避免击穿。

除了上述参数，ERS electronic独特的探针台载物台定制化服务，让处理薄晶圆、Taiko晶圆等特殊形态的晶圆变成可能。客户不仅可以根据自己的需要选择卡盘的类型，还可以选择“仅更换卡盘顶盘”的服务，以应对测试需求不断升级的半导体市场。

此外，我们还可按照您的需要，为您量身定制真空卡盘。联系我们以获得现场技术支持，来实现对您现有系统的升级。