产品描述

ERS的高功率耗散热卡盘系统在对复杂的嵌入式处理器(如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU)和高并行性测试(如 DRAM 和 NAND)等应用进行晶圆温度针测时,需要耗散大量的功率以避免温度过高。

全新ERS 高功率温度卡盘系统可在 -40°C 的温度条件下,在 300 毫米的卡盘上耗散高达 2.5 kW的功率,这让测试单个芯粒以及全晶圆接触测试成为可能。作为附加选项,该系统还具备业界最佳的温度均匀性,在 -40°C 时均匀性可稳定在 ±0.2°C,在 -20°C 至 +85°C 之间甚至可达到±0.1°C,因此非常适合传感器测试。

系统中使用的温度卡盘由多个部分组成,还可通过 ERS 专利 PowerSense 软件进行独立控制。当向晶圆施加功率时,软件会立即检测到热量的增加并迅速做出反应,冷却受影响的区域。

为了实现迅速散热并达到温度高均匀性,此次推出的新型温度卡盘系统配备了一个液体而非空气的冷却机。

冷却机有两种尺寸:普通尺寸的冷却器适用于低至 -60°C 的温度,较小尺寸的冷却器适用于低至 -40°C 的温度。卡盘有 200 毫米和 300 毫米两种规格。

技术规格

Available upper temperature limits
150°C, +200°C
Available lower temperature limits
-40°C, -60 °C
Coolant
Liquid, Novec 7200; Novec 7500 or on request
Temperature Stability
±0,08°C
Temperature Display Accuracy
±0,01°C
Surface flatness and base parallelism
-55 °C up to +300 °C < ±12µm (tighter range on request)
Temperature uniformity (Standard)
≤±0.5°C
Temperature uniformity (HTU option)
-60°C to -41°C ≤±0.3°C
-40°C to -21°C ≤±0.2°C
-20° to +85°C ≤±0.1°C
+86°C to +100°C ≤±0.2°C
+101°C to +120°C ≤±0.4°C
+121°C to +200°C ≤±0.5°C
Temperature sensors
Qty. 9
Control method
Liquid/Resistance Heater
Heating rate for 300 mm system
25 °C to 200°C:  35 min
Cooling Rate for 300 mm system
+25 °C to -60 °C: 35 min

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