ERS的高功率耗散热卡盘系统在对复杂的嵌入式处理器（如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU）和高并行性测试（如 DRAM 和 NAND）等应用进行晶圆温度针测时，需要耗散大量的功率以避免温度过高。

全新ERS 高功率温度卡盘系统可在 -40°C 的温度条件下，在 300 毫米的卡盘上耗散高达 2.5 kW的功率，这让测试单个芯粒以及全晶圆接触测试成为可能。作为附加选项，该系统还具备业界最佳的温度均匀性，在 -40°C 时均匀性可稳定在 ±0.2°C，在 -20°C 至 +85°C 之间甚至可达到±0.1°C，因此非常适合传感器测试。

系统中使用的温度卡盘由多个部分组成，还可通过 ERS 专利 PowerSense 软件进行独立控制。当向晶圆施加功率时，软件会立即检测到热量的增加并迅速做出反应，冷却受影响的区域。

为了实现迅速散热并达到温度高均匀性，此次推出的新型温度卡盘系统配备了一个液体而非空气的冷却机。

冷却机有两种尺寸：普通尺寸的冷却器适用于低至 -60°C 的温度，较小尺寸的冷却器适用于低至 -40°C 的温度。卡盘有 200 毫米和 300 毫米两种规格。