Warum ERS Chuck-Systeme?

Durch technologische Innovationen und einen hohen Qualitätsanspruch wurde ERS zum Markführer. Wir verfolgen bei unseren Produkten und Lösungen ein klares Ziel: Spitzenleistung in allen Bereichen.
Die Vorteile unserer Chuck-Systeme für die Halbleiterindustrie zeigen, dass wir diesem Leitgedanken von der Produktentwicklung bis zur Auslieferung folgen.

7 GRÜNDE

1

Plane Chuck-Oberfläche
Die vollkommen plane Oberfläche unserer Chucks garantiert eine ideale Kontaktfläche für den Wafer. Die extrem widerstandsfähigen ERS Chucks halten thermischen und mechanischen Belastungen, die bei der Verwendung von Probe Cards mit hoher Pinzahl auftreten, problemlos stand. 

2

Große Temperaturbereiche
ERS Chuck-Systeme sind für extrem hohe und niedrige Temperaturen entwickelt. Je nach Anwendungsfall stehen Chucks für Temperaturen zwischen -65 °C und  +400 °C zur Verfügung.

3

Schnelle Temperaturwechsel
Testanwendungen für Analyse und Produktion erfordern schnelle Temperaturwechsel sowie kurze Kühl-und Heizzeiten, die für die Durchsatzleistung bei Wafertests besonders wichtig sind. Durch das große Know-how in den Bereichen Wärmetauscher-Technologie und Luftströmungsmanagement erzielt ERS mit seinen Chuck-Systemen kurze Vorlaufzeiten.

4

Hohe Temperaturgenauigkeit
Die gleichmäßige Temperaturverteilung auf dem ERS Chuck gewährleistet einheitliche Testbedingungen für jeden Chip auf dem Wafer. Die Temperatur wird gleichmäßig über einen 300mm Chuck mit einer Toleranz von ± 0.5 °C verteilt.

5

Geringe elektrische Störungen und kurze Beruhigungszeiten
Durch die langjährige Erfahrung von ERS in Wafertest-Messtechnologie erreichen Sie mit unseren Chucksystemen beste elektrische Messwerte. Der Einsatz von Low-Noise-DC-Temperaturkontrolle und Luftkühlung ohne elektronische Einflüsse erlaubt Messungen im femto-Ampère Bereich.

6

Verlässlichkeit und außerordentliche Langlebigkeit
Die luftgekühlten Systeme von ERS verzeichnen MTBF-Werte von mehr als 50.000 Stunden – also beinahe 6 Jahre störungsfreien Betrieb.

7

Geringer Platzbedarf
Dank der effizienten AC3 Wärmetausch-Technologie können die ERS Kühlsysteme bei geringem Platzbedarf die Temperaturen des Chucks auf -65 °C senken und sind somit marktführend. Die patentierte AC3 Technologie lässt sich zudem problemlose in Wafer-Testsysteme integrieren, die dem Industriestandard entsprechen. Dadurch wird der Platzbedarf im Reinraum weiter reduziert.

AirCool PRIME

New family of thermal chucks with a temperature range of -60 to 300°C.

AC3

Modular patented air-only chuck system.

AirCool

The original air-only chuck behind a wide variety of wafer thermal test applications.

Product
AC3
AirCool® PRIME
AirCool®
Available upper temperature limits
+400 °C
+300 °C
+300 °C
Available lower temperature limits
-55 °C
-65 °C
-10°C (200mm), 0°C (300mm)
Smallest temperature selection step
0.1 °C
0.1°C
0.1 °C
Temperature accuracy
±0.1 °C
±0.08 °C
±0.1 °C
Temperature uniformity
-55 °C to +200 °C < ±0.5 °C | > 200 °C < ±0.5 %
-60 °C to +200 °C < ±0.5 °C | > 200 °C < ±0.5%
20°C to +200°C < ±0.5°C | > 200 °C < ±0.8%
Surface flatness and base parallelism
-55°C up to +300°C < ±12µm Tighter range on request
-65°C up to +300°C < ±10µm Tighter range on request
up to +300°C < ±15µm Tighter range on request
Electrical isolation STD
> 2,5 T Ohm at +25°C
> 5 T Ohm at +25°C
> 1 T Ohm at +25°C
Electrical isolation ULN
25 fA @ 10V @ 25°C
20 fA @ 10V @ 25°C
25 fA @ 10V @ 25°C
Capacitance
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection
< 900 pF Standard < 50 pF Triaxial Connection