2025年2月17日，公司在位于德国巴伐利亚州巴尔宾（Barbing）隆重举行了“ERS德国先进封装研究中心（ERS Competence Center）落成暨ERS Barbing开幕”仪式。此次盛会吸引了政府代表、投资银行、ERS合作伙伴和重要客户，共同见证这一具有里程碑意义的时刻。ERS德国先进封装研究中心的建立，旨在推动半导体封装技术的创新，专注于研发与优化先进封装工艺，助力行业突破关键技术瓶颈，并最终提高生产良率。该中心将成为解键合、翘曲矫正、面板级封装等领域的重要研究基地，并提供高精度的封装设备及解决方案。在开幕仪式上，ERS electronic GmbH副总裁兼先进封装设备事业部总经理Debbie-Claire Sanchez女士表示：“ERS德国先进封装研究中心的成立，将大幅提升公司在先进封装领域的技术实力，为客户提供更优质的解决方案，推动全球半导体行业的发展。”
开幕式期间，ERS展示了多款先进封装设备和技术，其中包括：光子解键合机Luminex、3D晶圆轮廓仪Wave3000、三温滑动技术以及面板级热解键合。这些设备的展示，充分展现了ERS在先进封装领域的创新能力，并引起与会嘉宾的高度关注。前来出席活动的Barbing市长、雷根斯堡地区国会议员高度评价ERS对当地半导体产业的贡献，并表示：“ERS Barbing的落成，不仅将促进地区高科技制造业的发展，也将巩固德国在全球半导体封装领域的竞争力。”作为ERS的重要合作伙伴，来自行业领先企业的客户代表也纷纷表示，ERS先进封装研究中心的建立，将为全球半导体封装技术带来更多突破，为产业链上下游带来更多合作机会。
ERS Barbing的盛大开幕及ERS德国先进封装研究中心的落成，标志着ERS在全球半导体封装市场迈出了关键一步。未来，该中心将继续推动先进封装技术的创新，为半导体行业提供更高效、更可靠的解决方案，引领行业迈向新的发展阶段。