ERS electronic expands its go-to-market capabilities in China by opening an evaluation and demonstration lab in Shanghai

June 29th, 2023 – ERS electronic GmbH, the industry leader in the market of thermal management solutions for semiconductor manufacturing, is pleased to announce the establishment of ERS China lab in Shanghai, in collaboration with Shanghai Jinni Electronic Technology Co., Ltd (Jinni). As a trusted technical third party, Jinni has ...

ERS electronic holt neuen Investor, die europäische Private-Equity-Gesellschaft Gimv, an Bord, um weiteres Wachstum zu fördern

Die ERS electronic GmbH, Branchenführer im Bereich von Temperaturmanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, freut sich, mit Gimv, einer belgischen Private-Equity-Gesellschaft, notiert an  der Euronext 100 notiert ist, einen neuen Investor zu gewinnen. Gimv kann auf eine lange Erfolgsbilanz bei strategischen Investitionen in hochinnovative und finanziell solide Unternehmen mit großem langfristigen Potenzial ...

ERS stellt Wave3000 vor, ein innovatives Messgerät für die Messung von Warpage für Advanced Packaging Wafer

ERS electronic, Branchenführer im Bereich Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat eine einzigartige Maschine für die Messung und Analyse von verworfenen Wafern entwickelt. Dank seiner fortschrittlichen optischen Scan-Methode kann Wave3000 die Wölbung (oder “Warpage”) von Wafern in bestimmten Handling-Positionen genau messen und so eine umfassende und präzise Analyse der Wafer-Wölbung liefern, ...

PulseForge and ERS electronic Collaborate to Bring Fully-Automated Photonic Debonding Tool to the Semiconductor Industry

PulseForge, Inc. and ERS electronic GmbH have announced a strategic alliance to bring a fully-automated photonic debonding solution to the semiconductor industry. This collaboration brings together the industry leader in thermal management solutions for semiconductor manufacturing, ERS electronic, and an industry innovator in applied thermal energy, PulseForge, Inc. ERS electronic ...

ERS electronic offers improved warpage correction performance for Fan-out Wafer-Level Packaging with its Next-Generation WAT330

NOVEMBER 15th, 2022 – ERS electronic, the industry leader in thermal management solutions for semiconductor manufacturing, upgrades its Warpage Adjustment Tool (WAT330), to include powerful capabilities for warpage measurement and correction. Fan-out Wafer Level Packaging (FoWLP) is one of the most prominent Advanced Packaging technologies. However, wafer deformity, also called “warpage” ...