Skip to content
晶圆针测
我们的温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
热拆键合机
全自动FOWLP热拆键合机
全自动FOPLP热拆键合机
半自动FOWLP热拆键合机
手动FOPLP热拆键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
翘曲测量设备——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装
简体中文
English
Deutsch
日本語
Click to view the navigation
Category: 未分类
20 12 月, 2021
21 12 月, 2021
Featured
/
News
/
技术信息
/
未分类
对话ERS首席执行官Laurent Giai-Miniet
2016年,Laurent先生首次以顾问的身份加入ERS,这本来是一个短期聘用。然而就在2017年, ...
Read more
13 9 月, 2021
12 10 月, 2021
Featured
/
News
/
技术信息
/
未分类
对话ERS首席技术执行官: Klemens Reitinger
Klemens Reitinger是ERS electronic公司CTO兼CEO。经营公司将近30 ...
Read more
Back to top
Click to close the navigation
简体中文
English
Deutsch
日本語
晶圆针测
我们的温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
热拆键合机
全自动FOWLP热拆键合机
全自动FOPLP热拆键合机
半自动FOWLP热拆键合机
手动FOPLP热拆键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
翘曲测量设备——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装