Klemens Reitinger是ERS electronic公司CTO兼CEO。经营公司将近30余年的Reitinger先生是公司多项技术的幕后推手，其中包括AirCool®及其后续产品。由于温度在晶圆测试领域愈发重要，这对于像ERS这样的公司来说，还有很多需要应对的挑战。在SWTest线上演讲期间，我们有幸对话Reitinger先生，聊一聊他对公司未来几年的展望。
Q：今年是ERS成立的51周年。自1992年您加入公司，您一直致力于公司技术创新。那么在您看来，能够让公司半个多世纪经久不衰的主要原因是什么？
A：首当其冲便是好奇心。经营公司快30年了，保持好奇心仍然是我的动力来源，这也通常是我给年轻工程们的建议：你不可能什么事情都懂，但是要好奇事物是如何真正运作的。作为高科技公司，好奇心可以生产出新的点子来突破技术极限，这是在高速创新的半导体产业成功的关键。不过，只有好的想法是一方面，把想法变成产品并持续不断的向整个产业提供该产品又是另外一回事儿了。这要求整个团队具备较高的执行能力。除此之外，与客户和供应商保持密切的联系也至关重要。我们坚信，通过认真听取客户的需求和反馈，可以精进产品技术，并最终提供更优质的服务。和客户、供应商保持稳定可靠的长期合作关系也帮助我们应对各种挑战，这也是公司可以经久不衰的原因。
Q：在过去的几年中，公司发展有哪些决定性的瞬间？
A：过去的几年里，我们为公司的成长做了几个至关重要的决定。第一个决定我把它叫做“2016决定”，那一年我遇到了Laurent（Giai-Miniet）并决定由两个人共同经营ERS。接着，包括公司结构转型、招聘人才、成立公司第二业务部——扇出设备部、开展大中国区业务等一些列决策陆续出台。这些决定对我们的业务扩展到今天的规模起到了重要的作用。自2017年以来，公司每年都有大幅增长。从产品的角度来说，其种类越来越丰富，从主要用于汽车产业的低温测试技术AirCool®到面向更大市场的特殊温度测试解决方案，例如温度高精确度、高压大电流卡盘以及免磁性卡盘等等。不过我们提供的远远不止温度卡盘系统。我们把目光着眼于终端应用，根据用户最迫切的需求，开发一些让卡盘性能发挥到极致的配套模块，比如我在SWTest的演讲（到10月2日结束）里面就会提到空气温度控制模块ATCM。
与此同时，我们也一直在不断精进扇出型先进封装产品线。旗舰热拆键合机器ADM330已经成功实现大规模安装，并且因其多种可选的附加功能受到业界的广泛好评。目前，我们正在研发全自动版本的面板级热拆键合机APDM，它将会成为业界又一大突破，让大规模量产和扇出封装技术的普及进一步成为可能。
Q：在今年的SWTest San Diego您将会展示ERS最新研发的大功率晶圆测试技术。在您的演讲中特别提到了晶圆测试过程中温度精度控制和调节所面临的挑战。为什么这个问题如此重要？ERS的解决方案有哪些？
A：半导体现在无处不在，而且有很多芯片是暴露在户外的，这让温度和其性能变得密切相关，也就是说芯片的运行是依赖温度的，比如气体或是压力传感器。另外，温度的范围也越来越广，越来越多的微电子被置于更严苛的环境中，比如物联网，人工智能或是大功率。此外还要考虑成本。终端测试是最昂贵的，考虑到大规模量产，我认为大批量的温度测试应该从终端测试向晶圆测试转移。
大功率仪器需求激增，针对其电学挑战的方案已经非常丰富了，但温度还是相对较新的领域。在SWTest的演讲里，我从温度卡盘制造商的角度出发，详细讨论了如何在不同的大功率测试中——从高压大电流到低压高瓦数能量分散测试——实现对被测仪器温度的精准调节。结合最新的数据和测试结果，更好的展示ERS的每个解决方案，例如，使用我们的空气温度控制模块ATCM以降低闪电风险和温度偏差。
Q：在您的演讲中还提到了一些新的技术创新和对整个行业的展望。纵观整个职业生涯，您见证了不断进步的半导体产业，可以说一下对未来的展望吗？
A：刚入行的时候，半导体行业是不断波动的，现在就稳定多了，也可以被预测。不过半导体行业仍旧是不断推陈出新的，因此我觉得它发展的步伐不会减慢。成本的压力仍然存在，晶圆测试也因此会一直受到重视，这会进一步支持我们温度卡盘业务。另外我也发现在先进封装方面追加投资对我们的扇出业务也非常有利。
具体到技术，整个行业将着重储能和电池的研发。电动汽车的最大挑战之一就是电池，我认为未来几年在这个领域将会有重大突破。
Q：虽然无法亲临SWTest，但是您将出席在11月16日到19日举办的SEMICON Europa。为什么这个活动对您和ERS来说如此重要？
A：首先，SEMICON Europa很特别，是一个开在家门口的展会。第一次参展是在日内瓦，之后变换过几次举办地点，但是在过去的3-4年里都是在慕尼黑举办。更为特殊的是，时隔两年，终于可以在线下和我们的合作伙伴面对面的交流了，这是让我最为期待的。
Q：除了今年11月要发布的新品，您能否简单概括一下未来值得期待的ERS技术？
A：其中之一就是AirCool®系统，我们一直在不断努力让它更高效、更节能，成为市场最有效的解决方案。不过这并不算是新技术。目前正在开发中的空气制冷系统将会是一个更环保的选择，节约能耗的同时其产品性能进一步得到提升。这是我们的首要任务，也是未来5-10年内的努力方向。
另外一项将在未来技术发展占主导地位的是大功率能量分散技术。目前正在进行的项目就是将精准的温度控制与大功率能量分散结合起来，以达到业界未曾企及的技术高度。在不久的将来，我们计划为温度调节和晶圆测试装置引入全新的尖端概念，相信这将改变现有的晶圆测试格局。
