ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成 ...

对话ERS副总裁兼大中国区负责人: Joshua Zhou

Joshua周翔先生于2018年在上海开设了ERS销售办公室，并在今年早些时候被提升为公司副总裁。在 ...

对话ERS首席技术执行官: Klemens Reitinger

Klemens Reitinger是ERS electronic公司CTO兼CEO。经营公司将近30 ...

对话ERS半导体行业专家Debbie | 扇出型封装技术

在Fan-in和Fan-out晶圆级封装方面有着7年多工作经验的Debbie，自从2018年加入ER ...

大功率晶圆测试的终极解决方案

高电压/电流市场是目前半导体应用中增长最快的领域之一。在电动化和可再生能源发展的推动下，新一代电力电 ...