Joshua周翔先生于2018年在上海开设了ERS销售办公室,并在今年早些时候被提升为公司副总裁。在短短三年多的时间里,他建立了一个坚实的团队,并大大增加了ERS在中国地区的影响力。目前他正在出席半导体顶级峰会之一——中国国际半导体高管峰会,并介绍了我们的晶圆测试温度管理解决方案和先进封装技术。在他为峰会做准备期间,我们有机会与他谈了谈,迄今为止在ERS在中国的成长历程以及他对中国半导体行业的展望。
当然中西方公司仍然存在较多文化差异。在商业领域,我发现德国人非常直率,他们将全部的注意力都集中在了解客户并完成工作上。而在中国,需要考虑的因素就更多。比如,在与上级、领导、合作伙伴建立联系的时候你必须要注意自己的仪表。这样看来,我会说,在西方公司工作要更简单一些(笑)。
问:早在2018年,您作为ERS大中国区的市场销售总监在上海开设了第一个销售办公室。如今,您成为了ERS的副总裁,并带领团队,提供销售以及温度卡盘系统和扇出封装机器技术支持服务。我们很想知道是如何在短短的3年实现这些的?
Joshua:在上海设立了办公室后,我的第一个任务就是和当地的分销商取得联系,比如蔚华科技、上海晶毅电子,来和销售分销商建立一个强大的关系网。加入ERS三个月后,我们就参加了SEMICON China,这是一个认识中国半导体企业的好机会。从那之后,我们也增加中国本土活动的曝光率,比如由华进半导体NCAP主持的先进封装专题研讨会SYNAPS,封测大会CSPT等。这对扩大我们的影响力非常重要。不过最重要的还是关键团队成员的加入。目前团队由五个人组成,为温度卡盘和扇出封装机器提供销售和订单处理、设计、项目管理以及技术支持。尽管我们都说中文,但是各自的背景迥异,不过这恰巧让我们的团队独树一帜。团队成员有曾在德国学习生活过很长一段时间的、有加拿大留学背景的、还有在美国日本等公司供职多年的。不过有一个共同点不能忽视,就是对赢得客户的热情和强烈意愿,这是我们成功的关键。

问:早在2018年,您作为ERS大中国区的市场销售总监在上海开设了第一个销售办公室。如今,您成为了ERS的副总裁,并带领团队,提供销售以及温度卡盘系统和扇出封装机器技术支持服务。我们很想知道是如何在短短的3年实现这些的?
Joshua:在上海设立了办公室后,我的第一个任务就是和当地的分销商取得联系,比如蔚华科技、上海晶毅电子,来和销售分销商建立一个强大的关系网。加入ERS三个月后,我们就参加了SEMICON China,这是一个认识中国半导体企业的好机会。从那之后,我们也增加中国本土活动的曝光率,比如由华进半导体NCAP主持的先进封装专题研讨会SYNAPS,封测大会CSPT等。这对扩大我们的影响力非常重要。不过最重要的还是关键团队成员的加入。目前团队由五个人组成,为温度卡盘和扇出封装机器提供销售和订单处理、设计、项目管理以及技术支持。尽管我们都说中文,但是各自的背景迥异,不过这恰巧让我们的团队独树一帜。团队成员有曾在德国学习生活过很长一段时间的、有加拿大留学背景的、还有在美国日本等公司供职多年的。不过有一个共同点不能忽视,就是对赢得客户的热情和强烈意愿,这是我们成功的关键。

Q:迄今为止,您从中国客户那里收到的最好的反馈是什么?另外,ERS在中国有什么独特之处,让它可以在众多竞争对手中脱颖而出?
Joshua:我经常会听到,说我们是德国高品质创新技术的一个很好的代表、我们的生产流程标准且严格……在中国,“德国制造”的品牌以高品质著称,与ERS合作便可以享受这个先天优势。很多人误以为中国客户只想要低成本,事实并非如此,特别是在半导体行业。中国客户想要的是最好的产品,也就是在确定需求以后,他们会先寻找合适的人沟通,然后才会商讨价格。
我们的客户也很欣赏我们的小众和专一。我们没有多条产品线,取而代之的是通过和当地探针台制造商和IC Fabless的密切接触,结合专业知识和经验来给产品准确定位。
另外一个非常重要的因素是诚实。我们非常诚实的对待每一位客户。一些公司承诺什么事情都能做到,但其实这样是有损公司信誉的。我们非常真诚的介绍我们的产品和生产能力,这帮助我们在过去几年里在客户和市场中建立了良好的声誉。

Q:你认为未来5年ERS将如何发展?为此您需要什么让ERS大中国更具影响力?
Joshua:ERS在未来五年内会持续增长。提供更多的创新产品和本地化的定制服务是加速这一规模扩张的关键。为了实现这一目标,建立ERS中国研发中心似乎迫在眉睫。
除此之外,纵观整个市场,新能源、电池储能在几年内将会继续成为热门话题。作为温度卡盘制造商,开发具备经济效益的大功率晶圆测试解决方案对于保持市场竞争力至关重要。
另外,尽管对于复杂IC应用的高需求和对小型化的追求让扇出型封装万众瞩目,但是它的各种优势也同时伴随着高昂的生产成本。极具成本优势的大型面板格式势在必行,而且预计2到3年内会在中国盛行。早在2019年我们就推出了首台手动面板级热拆键合机MPDM。我十分期待将它的全自动版本APDM介绍到中国市场,我相信它将会再次成为扇出型先进封装产业量产的又一个突破