Category: 技术信息 (Page 1 of 4)

ERS德国先进封装研究中心落成暨ERS Barbing开幕

2025年2月17日,公司在位于德国巴伐利亚州巴尔宾(Barbing)隆重举行了“ERS德国先进封装 ...

ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex ...

ERS electronic 推出其 Luminex 产品线的首台使用了开创性光学拆键合技术的半自动设备

ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器,该机器采用尖端的光学拆键合技术, ...

ERS Wave3000问世——用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲 ...

为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备WAT33 ...