Category: 技术信息 (Page 1 of 4)
ERS德国先进封装研究中心落成暨ERS Barbing开幕
2025年2月17日，公司在位于德国巴伐利亚州巴尔宾（Barbing）隆重举行了“ERS德国先进封装 ...
ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex ...
ERS electronic 推出其 Luminex 产品线的首台使用了开创性光学拆键合技术的半自动设备
ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术， ...ERS Wave3000问世——用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲 ...