Skip to content
晶圆针测
温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率液冷卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
光子解键合
全自动Luminex – LUM300A
半自动Luminex – LUM600S1
热解键合机
全自动FOWLP热解键合机
全自动FOPLP热解键合机
半自动FOWLP热解键合机
手动FOPLP热解键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
3D晶圆轮廓仪——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装
简体中文
English
Deutsch
日本語
Click to view the navigation
Categories:
Events & Exhibitions
News
公司动态
技术信息
Munich
22 4 月, 2022
Featured
/
News
/
技术信息
ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统:为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案
2022年4月22日 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic推出了 ...
Read more
6 4 月, 2022
6 4 月, 2022
技术信息
对话ERS欧亚销售经理Regine Beckmann女士
Regine Beckmann是ERS负责欧洲和亚洲地区的销售经理。此次有幸邀请到她,一起来聊聊欧盟 ...
Read more
Munich
30 3 月, 2022
30 3 月, 2022
Featured
/
技术信息
ERS electronic公司推出了全新设计的具备先进功能的新一代ADM330
March 30th, 2022 – 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS elect ...
Read more
Worldwide
9 2 月, 2022
27 6 月, 2022
Events & Exhibitions
/
公司动态
2022年ERS出席活动一览
ERS每年都会出席全球不同的展览和会议。想要在各大活动与我们交流洽谈,请写邮件至 m ...
Read more
Munich
13 1 月, 2022
13 1 月, 2022
技术信息
ERS electronic任命Mark Wachter先生为首席财务官
慕尼黑–(BUSINESS WIRE)–作为半导体制造业提供温度管理解决方案 ...
Read more
←
1
2
…
4
…
6
7
→
Back to top
Click to close the navigation
简体中文
English
Deutsch
日本語
晶圆针测
温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率液冷卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
光子解键合
全自动Luminex – LUM300A
半自动Luminex – LUM600S1
热解键合机
全自动FOWLP热解键合机
全自动FOPLP热解键合机
半自动FOWLP热解键合机
手动FOPLP热解键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
3D晶圆轮廓仪——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装