ERS每年都会出席全球不同的展览和会议。想要在各大活动与我们交流洽谈，请写邮件至 meetus@ers-gmbh.de
2022年将出席的活动:
Semicon Korea
2月9-11日，Korea World Trade Tower, 韩国首尔
与我们的合作伙伴Woowon Technology Co. Ltd. 共同出展，展位A410
Wafer Level Packaging Symposium
2月15-17日， DoubleTree by Hilton San Jose, 美国加利福尼亚州圣何塞
展位 13
Device Packaging Conference by IMAPS
3月7-10日，WeKoPa Resort and Conference Center, 美国亚利桑那州喷泉山
ERS扇出设备部门经理 Debbie-Claire Sanchez将发表题为” FOWLP Thermal Debonding: Easing Manufacturing Constraints” 的演讲
SW Test
6月5-8日，Omni La Costa, 美国加利福尼亚州卡尔斯巴德
IC China
7月29-31日，中国安徽合肥,
ERS副总裁兼大中国区负责人周翔Joshua将发表题为“ERS温度卡盘助力车规级晶圆测试”的演讲
Electronics System-Integration Technology Conference
9月13-16日，锡比乌，罗马尼亚
ERS扇出设备部门经理 Debbie-Claire Sanchez将发表题为” Thermal Debonding: A Fundamental to Fan-out Manufacturing” 的演讲
Semicon Europa
11月15-18日， Messe München, Germany，德国慕尼黑