2007年，Ronny加入公司后不久就协助开发公司首台热拆键合机器。在过去的15年里，他参与了ERS每台扇出机器的研发，并随机器走遍全世界，为客户提供现场安装和技术支持服务。本次采访，我们有幸与Ronny谈到了他对ERS扇出系列产品的发展所做的诸多贡献，以及在这个过程中整个团队所经历的挑战。
Q: 你已经在ERS工作将近15年了，几乎和公司开发扇出eWLB机器的时间一样长。那么你是如何开始在ERS工作的？并且ERS又是如何开始热拆键合和翘曲矫正业务的？
Ronny：那个时候ERS在德累斯顿设立了办公室，并在寻找可以同时管理办公室、提供客户技术支持的人。当时我住在德累斯顿，觉得这是一个好机会，便申请并获得了这份工作。入职几个月以后，公司询问我是否愿意尝试全新的领域——研发供先进封装eWLB的热拆键合机器。需要这项技术的公司花了很长时间寻找一家愿意设计拆键合和翘曲矫正解决方案的公司，但是没人愿意或是有能力做。ERS是当时唯一一家愿意接受这个挑战的公司。由于我们在温度管理方面的知识，使得我们已经具备了解决方案的基础，ERS第一台用于200mm晶圆的手动热拆键合机MDM200就这么诞生了。2008年，我负责将这台机器呈现给第一个客户，并协助其投入运行。不久之后，该机器的全自动机器样品制作完成，并于2009年交付新加坡和台湾。能够参与新技术的研发，并与客户和慕尼黑团队紧密合作，是我职业生涯中的一大亮点。
Q:能否给我们讲讲ERS开发全自动扇出机器——从样品到最终交付运行的工艺流程？
Ronny：MDM200相对简单，更大的挑战是从引进自动化开始的。从手动进化到全自动的过程，对于软硬件开发来说都需要付出更大的努力。所以当样机完成以后，我一直在雷根斯堡为客户提供现场支持，评估并分析机器的性能，看它是否适用，有什么需要重建或是改进，有什么是可以再进一步精进的。在当时，eWLB工艺流程是一项全新的技术，因此在投入使用之前，我们必须进行调试。作为ERS团队的一员，我当时是客户与ERS之间合作的桥梁。
Q:一开始最大的挑战是什么？另外是在什么时候你开始体验到了技术上的巨大飞跃？
Ronny：在产品开发的早期，我们就已经意识到，机器中的翘曲矫正工艺需要适应重组晶圆的特性。根据晶圆厚度、模塑料与芯粒的比例、芯粒的尺寸和数量，以及芯粒与芯粒之间的距离，晶圆对温度的反应都不相同。这意味我们必须创建由不同参数组成的特定产品“配方“，以减少翘曲并确保顺利进入下一工艺流程。时至今日，创建这些配方仍然是一个挑战，但由于我已经工作很久了，经常本能的就会知道晶圆会有什么反应，这让工作变得容易些。
尽管我们凭借200mm晶圆手动和自动机器在市场上建立了自己的地位，但真正的突破发生在在2009年推出300mm全自动热拆键合机器ADM300的时候。这次我同机器一起，前往葡萄牙，管理研发工艺。通过与ERS远程工作的模式，提出改进意见，进行软硬件调整，从而解决问题。
接下来的一个突破是2016年首次制造ADM330的时候。一位客户找到我们，希望优化每片晶圆上的封装数量，毫无疑问，我们继续欣然接受这一挑战。虽然乍一看从300到330mm的转变很小，但ADM330完全是一个全新的领域。它为我们的客户提供了终极的封装方案，也同时成为了我们翘曲矫正热拆键合的旗舰机器。
Q:在新加坡微电子研究所IME安装ADM330时，您也发挥了至关重要的作用。在那里，机器被观摩和测试，那么我们从参观者和客户那里都得到了什么样的反馈？
Ronny：2016年完成ADM330后，我将机器呈现给客户IME A*STAR——新加坡备受关注的先进封装机构。在那里我大约呆了一年，协助完成了一些测试，研究了不同类型模塑料的表现和特性。这是一台定制化机器，有任何需求的客户都可以使用。据我所知，当时看过这台机器的客户都留下了非常深刻的印象，特别是对无接触传输专利技术。也正是因为这项技术，让我们比任何其他家公司都能更好的处理薄晶圆。这也是ADM330的卖点之一。
另外，秉承着以服务为导向的原则，我们还针对客户提供机器、硬件和软件的具体修改意见，以实现机器升级。这些修改可以在机器交付之后现场完成，这一点也是我们的客户非常看重的。
Q:如何看到扇出型先进封装在亚洲市场的发展？ERS应该怎样保持竞争力？
Ronny：先进封装市场增长迅速，特别是在亚洲。凭借在这一领域的知识和技术，ERS在亚洲发展FoWLP产品有很大潜力的。为了实现这一目标，我们需要继续扩大中国本土团队。技术方面来说，晶圆越来越薄。刚入行的时候，晶圆普遍厚度为930um，现在已经下降到了350um。虽然我们的机器可以处理这个厚度，但正在慢慢向极限逼近。我们必须要继续开发其它的处理更薄晶圆的解决方案。在这方面，我认为与新加坡IME与Fraunhofer IZM等研究机构继续保持合作是非常重要的。
我们的面板级扇出设备也值得关注。2018年推出了手动面板级热拆键合机器后，收到了包括Fraunhofer IZM在内的研发和新产品引进团队的好评。我们现正在敲定该机器的全自动版本，它的推出将会实现大尺寸面板制式大规模量产。在这方面的投资，也将会有助于保持ERS未来的竞争力，我认为。
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