ERS将出席SYNAPS 2021

ERS electronic 即将出席由Yole Développement与华进半导体NCAP联合举办的先进封装大会SYNAPS。本次会议将于5月18日至20日以线上的形式召开。届时，我公司扇出设备部门经理Debbie-Claire Sanchez将介绍我们在热拆键合晶圆翘曲矫正方面最新的研究——三温热拆键合翘曲矫正因不同的FOWLP布局而异，该课题是与IME（微电子研究所）在新加坡共同研究的。