晶圆测试领域最先进的温度校准解决方案
该全自动温度校准设备可以在实际晶圆针测工艺中实现温度高精度测试（低于30mK）
- 根据ISO 17025进行校准，可追溯ITS 90
- 仅使用一个校准传感器 – 确保精确无偏差
- 功能强大，离线重复校准操作便捷
- 校准时保证与针测环境一致
- 易于在无冰低温环境下使用
产品描述
专利申请中的ProbeSense™可在 -65°C至300°C范围内进行温度校准
在进行传感器设备测试的时候，温度一直以来都是重要的指标。测试趋势也从过去简单的功能性检测，转变成了在特定温度下的校准。为了满足温度、气体、湿度和压力传感器设备的需要，ERS独树一帜出台了可以针对整个卡盘进行温度高精确度测量的解决方案。
被命名为ProbeSense™的该设备是仅包含了一个传感器的温度校准设备。它将位于晶圆探针台探针卡处，与一个精确度可达到低于30mK的校准仪器相连接。结合配套的ProbeSense™软件，使得整个校准工艺的全自动化成为可能。目前，该软件已经被MPI投入使用，另外还有多家探针台制造商正在对其进行装载。
ProbeSense™将以套装形式发货，整套产品将放置在一个坚硬的金属箱子中。套装中将包含：
- 配有精确度低于10mK的校准传感器的ProbeSense™
- 适用于您的探针台的顶盘*
- 温度测量仪器和缆线
- 测量仪器所需的备用电池
- 存储了 ProbeSense™配套软件的U盘
*套装内仅包含一个顶盘 – 额外的顶盘需要另行购买