汽车行业、环境工程以及物联网等应用领域对传感器的需求日益增长。测试这些设备的晶圆时，温度卡盘表面温度的均匀性和精确性至关重要。

ERS AC3系列里的温度高均匀性卡盘系统是一个重大的突破：它将温度均匀性和精确性的概念带入了晶圆测试领域，同时也成为了新一代温度传感器和高精度模拟仪器的理想针测工具。

在对诸如气体浓度、湿度和压力进行校准的时候，获取被测设备（DUT）的确切温度至关重要。 针对这个问题，ERS研发出的技术可将实测温度与绝对温度之间的误差降低至50mK。

该温度高均匀性/高精度AirCool®卡盘系统现提供200mm和300mm晶圆规格，两种规格均可以将温度均匀性稳定在±0.1°C，以及优于±0.03°C的温度控制稳定性。

另外，这款温度高均匀性卡盘系统带有ITS90校准功能，并符合ISO 17025标准。