产品描述
ADM330第三代，晶圆热拆键合&翘曲矫正一体机升级版
第三代ADM330是 ERS用于扇出型晶圆级封装的全自动热拆键合机的最新及最先进版本。主要升级点：
- 独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力
- 符合GEM300标准，针对工业4.0
可选附加功能
- 通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性
- 独立的晶圆ID激光打标功能
配套功能：翘曲矫正
ERS ADM330系统是用于晶圆和载体的全自动分离（热拆键合）的扇出型晶圆级别封装技术（FOWLP）。该机器是通过释放热量将载体剥离。然后采用专有的热处理工艺来减少并控制由于拆键合、重构晶圆而引发的翘曲。该系统实现了高产量，并同时保证热拆键合后的晶圆质量。
ADM330内部集成的激光打标功能，将对拆键合下游工艺的相关数据进行100%监控。ADM330配备了可连续运行的，用于300mm或330mm晶圆的FOUP。该系统具有OCR/BCR功能，并配备完善的SECS/GEM通信系统。系统读取载体上的ID，然后通过SECS/GEM将此ID编号传递给服务器，以实现通过自由下载方案，或是上传来自自动拆键合、自动脱胶、自动晶圆划片（和ID读取检查）、以及高精度翘曲检测站的数据。
产品特点
- FOWLP优化热拆键合技术
- 全自动脱胶
- FOWLP晶圆翘曲控制和监测
- FOWLP晶圆正面标记
- 全自动翘曲矫正模式
- 根据SEMI E95的MMI
- 根据SEMI E95和E30的ECS/GEM
ADM
技术参数
Wafer size
200 mm (ADM200) or 300/330 mm (ADM330)
Handling system
One 3 and one 4-Axis Robot; special endeffector
Debond System
Thermal, force controlled
Detape System
Vacuum and mechanical
Detape Angle
Adjustable within 45°
Maximum Input Warpage
+/- 5mm
Warpage Adjust Method
ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage
< 500µm
UPH
Up to 25 depending on product
Temperature control
DC PID and ERS AirCool® components
Temperature range
Room temperature to +240°C (depending on station)
Debond Force
Adjustable
Laser marking
Diode-pumped system, 1064 nm
Oxygen Free Environment
Optional
DIMENSIONS
W x D x H
3126mm x 1856mm x 2105mm
Weight
2200kg
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