热拆键合系统

全自动FOWLP热拆键合系统

基于ERS AirCool®专利技术的先进热拆键合解决方案

产品描述

配套功能:翘曲矫正

ERS ADM330系统是用于晶圆和载体的全自动分离(热拆键合)的扇出型晶圆级别封装技术(FOWLP)。该机器是通过释放热量将载体剥离。然后采用专有的热处理工艺来减少并控制由于拆键合、重构晶圆而引发的翘曲。该系统实现了高产量,并同时保证热拆键合后的晶圆质量。

产品特点

  • FOWLP优化热拆键合技术
  • 全自动脱胶
  • FOWLP晶圆翘曲控制和监测
  • FOWLP晶圆正面标记
  • 全自动翘曲矫正模式
  • 根据SEMI E95的MMI
  • 根据SEMI E95和E30的ECS/GEM

ADM330内部集成的激光打标功能,将对拆键合下游工艺的相关数据进行100%监控。ADM330配备了可连续运行的,用于300mm或330mm晶圆的FOUP。该系统具有OCR/BCR功能,并配备完善的SECS/GEM通信系统。系统读取载体上的ID,然后通过SECS/GEM将此ID编号传递给服务器,以实现通过自由下载方案,或是上传来自自动拆键合、自动脱胶、自动晶圆划片(和ID读取检查)、以及高精度翘曲检测站的数据。

ADM

技术参数

Wafer size
200 mm (ADM200) or 300/330 mm (ADM330)
Handling system
One 3 and one 4-Axis Robot; special endeffector
Debond System
Thermal, force controlled
Detape System
Vacuum and mechanical
Detape Angle
Adjustable within 45°
Maximum Input Warpage
+/- 5mm
Warpage Adjust Method
ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage
< 500µm
UPH
Up to 25 depending on product
Temperature control
DC PID and ERS AirCool® components
Temperature range
-10°C up to +260°C (depending on station)
Debond Force
Adjustable
Laser marking
Diode-pumped system, 1064 nm
Oxygen Free Environment
Optional

DIMENSIONS

W x D x H
3126mm x 1856mm x 2105mm
Weight
2200kg

Facility Supply

Voltage
400 VAC 3 Phase 32A
Frequency
50 / 60 Hz
Power
20 kW
CDA pressure
6 bar at 0 °C Dewpoint
CDA flow rate
1000 l/min peak
Vacuum pressure
100 mbar
Vacuum flow rate
100 l/min

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