凭借数十年在晶圆针测方面温度管理的经验，ERS于2008年推出了首台用于扇出型先进封装的热拆键合翘曲矫正机。从此，公司通过应对晶圆/面板不同尺寸的需求，以不断引领在扇出型封装领域的技术创新。
两年前，ERS发布了面板级手动拆键合机MPDM700，该机器最大可以处理650×550毫米的面板，这一发明使得在先进封装技术领域的深入探索成为可能。该机器可以消除在拆键合过程中所有由于操作引起的翘曲，并且由于搭载了ERS专利的三温滑动技术，使得晶圆翘曲度整体低至4毫米。目前，ERS正在和一家重要的中国客户合作研发该机型的全自动版本APDM700，预计将于2021年上半年问世。不过在此次CSPT大会期间，ERS大中国区市场销售总监周翔先生将会在其围绕“扇出封装“的专题演讲中，提前透露一些该机器架构的主要特点以及ERS的技术特色。
ERS扇出设备部门经理 Debbie-Claire Sanchez谈到，“CSPT不仅对于中国半导体行业有着深远的影响，也为我们提供了一个学习如何更好的融入中国先进封装市场的机会”。ERS大中国区市场销售总监的周翔先生也表示，“由衷的期待这次大会，这让我们有机会与业界同行互动交流并分享ERS在扇出领域所拥有的前沿技术。”
此外， CSPT主办方的市场总监施女士也给予很高的评价，“我们非常荣幸今年的CSPT能有ERS electronic GmbH的加入。ERS electronic是一个在先进封装领域有着超过十年经验的德国知名半导体公司。很高兴有这样一个机会，可以让与会人员了解德国ERS公司的前沿技术，进而推动中国半导体产业的发展。“