Wave3000 

3D晶圆轮廓仪

Wave3000,一种开创性的无接触测量工具,它采用了先进的光学扫描技术,可以在三个不同的平台上精确测量晶圆的变形 (专利申请中)。凭借其先进的功能,Wave3000提供了对晶圆翘曲的全面而精确的分析,这对于保障半导体器件的质量至关重要。

产品描述

ERS Wave3000 内搭载的是高分辨率的光学扫描仪,在多点上捕捉晶圆的表面数据,使其能够生成精确的晶圆轮廓三维图。随后,系统配套的先进软件算法对收集到的数据进行分析,以准确计算出晶圆的翘曲轮廓,其中包括曲率或晶圆形态的变化。

Wave3000的与众不同之处在于其交互式的晶圆三维视图,它可以让用户更好地理解翘曲曲线。三维视图可以旋转和放大,允许用户从任何角度查看翘曲曲线,评估其对晶圆性能的影响。此外,Wave3000的软件可以生成报告和图表,帮助用户解释测量结果并做出明智的决定。

Wave3000用户友好的交互页面让操作更加便捷,并且可以快速、有效地进行设置和执行测量。该工具的无接触操作也减少了污染或损坏晶圆的风险,确保了测量结果的准确、安全和可靠。

WAVE3000

技术参数

Wafer Size
200 mm,300 mm
Wafer Surface
All surfaces*
Measurement Type
Bow, Warp, and Wafer Thickness
Measurement Accuracy**
±5µm
±10µm
±25 µm
Measurement Range
20mm
Heating Capability
20-250°C
Heating Uniformity
± 2°C (controlled)
Stage Options
Flat-surface free standing
Flat-surface vacuumed
3-pin position
End-effector placement
Data
2D and 3D Data Visualization
.csv file
Machine Operating Environment
Temp: 20-25°C; Humidity: 50%-70%
Measurement Speed
<1 minute per wafer

规格尺寸

W x D x H
1130 x 1090 x 1450 mm
Weight
450kg

电源设施

Voltage
400 VAC 3-phase 32A
Frequency
50 / 60 Hz
Power
18 kW
Vacuum Pressure
100 mbar
Vacuum Flow Rate
100 l/min

*e.g. silicon, mold compound, and others.

**depending on sensor selection and warpage level.

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