全自动面板级拆键合机

全自动FOPLP面板级拆键合系统

基于ERS三温滑动专利技术的先进的热拆建合解决方案

DESCRIPTION

机器集成翘曲矫正技术

继手动面板拆键合机(MPDM)的成功之后,ERS推出了其全自动版本——APDM650,全自动面板级拆键合机,它是用于大批量制造的扇出式面板级封装的终极工具。

主要特点

  • 最大可以处理650x650mm面板级热拆键合和脱粘
  • 集成面板翘曲控制和检测
  • 面板正面多点激光标记
  • 可运行独立的全自动翘曲矫正模式
  • 灵活的用户操作界面
  • 可定制的工厂自动化集成
  • 装卸EFEM系统的灵活操作

ERS APDM650为扇出式面板级包装(FOPLP)技术进行面板和载板的全自动分离(”拆键合”)。通过三温滑动专利技术TriTemp Slide,通过温度管理工艺来减少并控制拆键合后重组面板的翘曲。

 

“对于面积更大的FOPLP,拆键合这一步骤对于面板工艺完整性来说至关重要。自2018年Fraunhofer IZM使用ERS的手动拆键合机器以来,FOPLP工艺开发又前进了一大步。很高兴的看到,面板级封装现已颇具技术和工艺上的成熟度,可以进行大批量生产了。”

Fraunhofer IZM集团经理、面板级封装联盟负责人 Tanja Braun博士

APDM650

TECHNICAL DATA

Panel Size
Up to 650 x 650 mm
Panel Thickness
400 - 1200µm
Metal Carrier Thickness
1.5 – 5.0 mm
Process Mode
Auto Debond, Detape and Warpage Adjust Process
Warpage Adjust Only Mode
Transport System
TriTemp AirCushion Transport
Temperature Range
RT - 260°C; Depending on station
Temperature Uniformity
±3°C (at operating temperature of 185°C)
Warpage Input
Debonding Process – NA Warpage Adjust Process - ±12 mm
Warpage Output
*<4 mm
In-situ Systems
ID Reader Warpage Metrology Laser Marking
Communication
SECS/GEM Ready
PPH
**18 Panels per hour
Laser marking
1064 nm

* Warpage output depends on product

** PPH is recipe dependent

SIZE

Dimensions
4,6 x 3 m

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