Skip to content
晶圆针测
温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率液冷卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
光子解键合
全自动Luminex – LUM300A
半自动Luminex – LUM600S1
热解键合机
全自动FOWLP热解键合机
全自动FOPLP热解键合机
半自动FOWLP热解键合机
手动FOPLP热解键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
3D晶圆轮廓仪——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装
简体中文
English
Deutsch
日本語
Click to view the navigation
earth week web banner v2
Back to top
Click to close the navigation
简体中文
English
Deutsch
日本語
晶圆针测
温度卡盘
AirCool®
AC3
AirCool® PRIME
定制化服务
温度高均匀性/高精度卡盘
高功率液冷卡盘系统
免磁性卡盘
高电压/电流卡盘
超低噪声卡盘
特殊真空设计
安装与集成方案
ProbeSense™
先进封装
光子解键合
全自动Luminex – LUM300A
半自动Luminex – LUM600S1
热解键合机
全自动FOWLP热解键合机
全自动FOPLP热解键合机
半自动FOWLP热解键合机
手动FOPLP热解键合机
翘曲矫正机
全自动翘曲矫正机
手动翘曲矫正机
3D晶圆轮廓仪——Wave3000
关于我们
技术创新与质量保障
可持续发展
新闻资讯
联系我们
晶圆针测
先进封装
