ERS将携手SEMISHARE出席全球半导体产业(重庆)博览会

受深圳森美协尔科技SEMISHARE的邀请,ERS electronic将会出席于5月6到8日在重庆国际博览会举办的全球半导体产业博览会。

代表出席本次展会的ERS大中国团队将展示公司50余年来所研发的晶圆温度测试核心技术和定制化卡盘服务,例如适用于温度湿度传感器的温度高均匀性卡盘、抗磁性卡盘,以及针对大功率晶圆测试的高压大电流温度卡盘,该卡盘目前可以支持电压最高可达10kV,电流最大600A。

欢迎您前来我们与SEMISHARE的展台N8-T18,与我们的工作人员交流、探讨。

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