受深圳森美协尔科技SEMISHARE的邀请，ERS electronic将会出席于5月6到8日在重庆国际博览会举办的全球半导体产业博览会。
代表出席本次展会的ERS大中国团队将展示公司50余年来所研发的晶圆温度测试核心技术和定制化卡盘服务，例如适用于温度湿度传感器的温度高均匀性卡盘、抗磁性卡盘，以及针对大功率晶圆测试的高压大电流温度卡盘，该卡盘目前可以支持电压最高可达10kV，电流最大600A。
欢迎您前来我们与SEMISHARE的展台N8-T18，与我们的工作人员交流、探讨。
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