ERS 全自动 Luminex 机器 ：LUM300A1 和 LUM300A2 为半导体解键合领域的创新和效率设定了新标准。这两款机器拥有最先进的功能，旨在满足大批量生产的严格要求，同时确保卓越的性能和可靠性。

凭借强大的处理能力，这些设备可以轻松地处理薄至100 微米的晶圆，并在整个解键合过程中保证晶圆的完整性和精确性。通过SECS-II/GEM 的通信方式，这些设备可无缝集成到生产线中，并可升级到 GEM300，以增强自动化和控制能力。这确保了与现代半导体制造标准的兼容性，并促进了高效的数据交换和过程监控。

用户友好的交互式界面简化了操作，使用户能够有效地管理和监控解键合过程。该系统具有量产能力，每小时可处理多达 50 张晶圆，极大地提高了生产率和运行效率，是量产中不可或缺的设备。

得益于 ERS 的光子解键合技术，这些自动设备可与多种键合材料兼容。这种适应性满足了外包半导体组装和测试（OSAT）设备中的多种要求，确保机器在不影响性能或质量的情况下满足不同的生产需求。