ERS stellt Wave3000 vor, ein innovatives Messgerät für die Messung von Warpage für Advanced Packaging Wafer

ERS electronic, Branchenführer im Bereich Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat eine einzigartige Maschine für die Messung und Analyse von verworfenen Wafern entwickelt. Dank seiner fortschrittlichen optischen Scan-Methode kann Wave3000 die Wölbung (oder “Warpage”) von Wafern in bestimmten Handling-Positionen genau messen und so eine umfassende und präzise Analyse der Wafer-Wölbung liefern, die für die Gewährleistung der Qualität von Advanced-Packaging-Bauteilen entscheidend ist.

“Mit der zunehmenden Anwendung von Advanced-Packaging-Technologien sehen wir, dass Warpage ein immer komplexeres Problem in der Halbleiterfertigung wird”, sagt Laurent Giai-Miniet, CEO von ERS electronic. “Er kann durch eine Vielzahl von Faktoren verursacht werden, darunter Unterschiede in den Materialeigenschaften, Temperaturschwankungen und Stress während der Handhabung und Verarbeitung. Verworfene Wafer können nicht nur Prozessprobleme verursachen, sondern auch Produktionsprobleme, die zu Defekten und einer geringeren Ausbeute führen.”

Um diesem Problem zu adressieren, hat ERS Wave3000 entwickelt, eine Maschine, die verworfene Wafer von 200 bis 300 mm mit bisher unerreichter Präzision in weniger als einer Minute messen und analysieren kann. Der Scanner ermöglicht es dem System, verschiedene Waferoberflächen und Materialien zu messen, darunter Silizium, Moldmasse sowie andere Materialkombinationen. Seine einzigartige, zum Patent angemeldete Messmethodik bietet Flexibilität, indem sie Messungen auf verschiedenen Plattformen, wie z. B. auf Stiften oder auf einem Endeffektor, ermöglicht.

Nach der Messung erstellt Wave3000 eine interaktive 3D-Ansicht des Wafers, die ein besseres Verständnis des Warpage-Verhaltens ermöglicht. Die 3D-Ansicht kann gedreht und gezoomt werden, so dass der Benutzer das Warpage-Profil aus jedem beliebigen Winkel betrachten und seine Auswirkungen auf den Wafer-Herstellungsprozess beurteilen kann.

“Unser neues Messsystem bietet ein hohes Maß an Flexibilität und Präzision und ist in der Lage, Warpage, Bow und Waferdicke zu messen. Dies sind kritische Wafermerkmale, um Ertragsverluste oder gebrochene Wafer zu vermeiden”, sagt Debbie-Claire Sanchez, Fan-out Equipment Business Unit Manager bei ERS electronic. “Die fortschrittliche Software von Wave3000 erzeugt eine genaue 3D-Karte der Wafer-Oberfläche, so dass der Anwender die Auswirkungen des Warpage auf die Leistung des Wafers analysieren und fundierte Entscheidungen über die Optimierung der Prozessschritte für bessere Ergebnisse treffen kann.”

Diese Innovation erweitert das Portfolio des Unternehmens an automatischen und manuellen Geräten zum Thermischen Debond und Warpage-Adjust für Fan-out Wafer-Level Packaging. Wave3000 zielt auf den sehr großen und wachsenden Markt der Halbleiterhersteller, OSATs und Forschungsinstitute, die mit Advanced Packaging Technologien arbeiten.

Wave3000 kann ab sofort bestellt werden.

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