Request for Quote Vorname* Nachname* E-Mail* Company* Telefon* Land* Install site Type of Fan-out* Chip-first face-down Chip-first face-up Still undefined Type of Product* Fan-out Debonding Machine (with in-situ Warpage Adjustment Tool) Only Fan-out Warpage Adjustment Tool Automatic or Manual?* Automatic Manual Size* Wafer 200 mm Wafer 300 mm Panel smaller than 500x500 Panel larger than 500x500 Other (please specify below) Additional requirements: − = 3 Hiermit erkläre ich mich mit der Verwendung meiner persönlichen Daten entsprechend der Datenschutzinformation einverstanden. Die mit * gekennzeichneten Felder sind Pflichtfelder. Abschicken
